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Qbexが独自に調査したところ、SoFIAの欠陥が原因であることが判明したとのこと
なぜその調査を「過熱や発火、爆発」が起きる前にやらないのかと。たとえ天下のIntelと言えど、「Qbexは盲信しません」て姿勢があって初めて信頼性につながるのでは？
流石に無理がねーか？
過熱は分かるけど、セミコンダクターって発火・爆発するんだ…
当たり前だけど、ショートした熱がバッテリーに行ってボカンって意味でしょただ、SoCだけの問題じゃないと思うんだけどねSoCにパワー供給してた側は爆発する前に供給止めるとかそういう機構はなかったのかな
机の天板まで打ち抜くDuronの威力すげぇ！！……って、下のコメントで散々フェイクビデオだって言われているやんｗｗｗ
爆発ってのは、急速に体積を増やすようなものが無いと起きない。プロセッサチップの構成材料にはそんなものないだろう。
昔TTL MSIを破裂させたことなら何回も。爆発とまでいかないが、レジンモールドが割れて煙が噴き出すんだな。74ALS245とか74F245とかそんなやつだったと思う。
英語読めないからコメント読んでないけど・動画の最後の方で割れたCPUを上から映してるけど飛ぶほど爆発した割にコア部分は膨張せず欠けてるだけ・ソケットの中心がきれいに穴があいているけど、ソケット自体は無傷
そもそもテンションかかってない空冷クーラーでSpitfireのDuronが定格の4倍の4GHzでWindowsが正常に立ち上がりCPU-Zが動作する時点でかなりおかしい画面は加工するなりし別PCで表示し、予めソケット中心に穴をあけておいて下から何かで吹っ飛ばしたと考えるのが妥当かと
だからその程度。精々ひびが入って煙が出るくらい。チップがソケットから飛び出したり、机に穴をあけたりなんてのはフェイク以外の何物でもない。
親コメントを書いた者ですが、これはその通りですね。
ところがどっこい、急激な発熱があると熱膨張に材料が耐えきれなくなってダイがあるところだけパッケージが割れて破片がものすごい勢いで四散することがあるんだな。
爆弾とは原理が違うので爆発じゃない、と言えば爆発じゃないんだけどこのパターンでプロセッサを吹っ飛ばした経験から言わせて貰うと、アレは「爆発」と形容しないならどう呼べば良いのかわからない。
最近のCPUは温度が高くなると勝手にクロック落とすので現代っ子は「爆発」現場を目にすることは無いかもしれないが…
> アレは「爆発」と形容しないならどう呼べば良いのかわからない。
「破裂」じゃないの？
まあ、検査くらいならともかく不具合調査を発覚前にやれっていうのは無茶だな。QbexもSoFIAを売りにするくらいなら製品テストで発見出来なかったのかという疑問は残るが。
# まさか、普通に使ってて爆発するわけじゃないよな？# テストしてないというオチだったら逆ギレだろ。
ローエンド向け安物ARMチップですら問題なかったのにまさか天下のIntel製品が欠陥品だなんて考えもしなかったのだろ
IntelのSoFIA（Atom）が安物ARMチップにすら劣る信頼性の低い粗悪品だと最初から分かっていたら調べただろう
Tegraの悪口か実績ありすぎだから仕方ないな
atomといってもSoFIAは論理合成可能なx86だからな。ツールがクソで特定条件でホットスポットが生じる可能性は否めないな。
論理合成ってことはRTLベースのIP提供ってこと？だとすると、ESDを担保するのは合成した側だろIntelに文句言う話じゃなくね？
Atom X3（コードネームSoFIA）正真正銘インテルの製品
SoFIAは当初自社の22nmを予定してたのに急遽外部工場の28nmプロセスに変更
Intelが28nmプロセスのために突貫工事（論理合成と自動レイアウト）で設計し直したそれがIntelモバイル撤退の原因にもなった
> SoFIAは当初自社の22nmを予定してたのに> 急遽外部工場の28nmプロセスに変更
これはなんでやろね。
他社製品をSoFIAに統合してSoC化する場合に22nmで作ると統合できる社外製品がなかったのでは？
でも「実際に設計し製造まで行ったようだ [eetimes.jp]」と、22nmで試作の製造まで既に終わっていたような話もあるしなぁ。
論理合成できるようにして顧客の依頼に応じてインテルが改造・製造までやる。顧客は完成したチップを受け取る。だいたいこういう流れで提供される製品だった気がするが。
ARMみたいな商売をやりたかったんだろうが、SoFIAのチップ自体はIntelのブランドとして売ってるからなぁ。Intelが知らんぷりは出来んだろう。製造はRockchipがやっているらしいが。
ごめ。勘違いしてた。「製造はRockchipがやっているらしいが」とは間違いで、どうも買収したInfineonが持っていたファブを使っていたんじゃねという噂 [eetimes.jp]のようだ。まあ、つまり純正Intel製品ということやね。
自分の記憶が確かなら、最初は TSMC との連携関連で TSMC じゃと言われていたこっちは実際の製造は GF となってるhttp://eetimes.jp/ee/articles/1609/27/news036_2.html [eetimes.jp]# 別記事で製造元は GF でほぼ確定ていうのがあったと思ったが見つからない…
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「毎々お世話になっております。仕様書を頂きたく。」「拝承」 -- ある会社の日常
信頼性 (スコア:0, オフトピック)
なぜその調査を「過熱や発火、爆発」が起きる前にやらないのかと。
たとえ天下のIntelと言えど、「Qbexは盲信しません」て姿勢があって初めて信頼性につながるのでは？
Re:信頼性 (スコア:2, すばらしい洞察)
流石に無理がねーか？
Re: (スコア:0)
過熱は分かるけど、セミコンダクターって発火・爆発するんだ…
Re: (スコア:0)
当たり前だけど、ショートした熱がバッテリーに行ってボカンって意味でしょ
ただ、SoCだけの問題じゃないと思うんだけどね
SoCにパワー供給してた側は爆発する前に供給止めるとかそういう機構はなかったのかな
Re: (スコア:0)
机の天板まで打ち抜くDuronの威力すげぇ！！……って、下のコメントで散々フェイクビデオだって言われているやんｗｗｗ
Re: (スコア:0)
爆発ってのは、急速に体積を増やすようなものが無いと起きない。
プロセッサチップの構成材料にはそんなものないだろう。
Re: (スコア:0)
昔TTL MSIを破裂させたことなら何回も。爆発とまでいかないが、レジンモールドが割れて煙が噴き出すんだな。74ALS245とか74F245とかそんなやつだったと思う。
Re: (スコア:0)
英語読めないからコメント読んでないけど
・動画の最後の方で割れたCPUを上から映してるけど飛ぶほど爆発した割にコア部分は膨張せず欠けてるだけ
・ソケットの中心がきれいに穴があいているけど、ソケット自体は無傷
そもそもテンションかかってない空冷クーラーでSpitfireのDuronが定格の4倍の4GHzでWindowsが正常に立ち上がりCPU-Zが動作する時点でかなりおかしい
画面は加工するなりし別PCで表示し、予めソケット中心に穴をあけておいて
下から何かで吹っ飛ばしたと考えるのが妥当かと
Re: (スコア:0)
だからその程度。精々ひびが入って煙が出るくらい。
チップがソケットから飛び出したり、机に穴をあけたりなんてのはフェイク以外の何物でもない。
Re:信頼性 (スコア:1)
Re: (スコア:0)
親コメントを書いた者ですが、これはその通りですね。
Re: (スコア:0)
ところがどっこい、急激な発熱があると熱膨張に材料が耐えきれなくなって
ダイがあるところだけパッケージが割れて破片がものすごい勢いで
四散することがあるんだな。
爆弾とは原理が違うので爆発じゃない、と言えば爆発じゃないんだけど
このパターンでプロセッサを吹っ飛ばした経験から言わせて貰うと、
アレは「爆発」と形容しないならどう呼べば良いのかわからない。
最近のCPUは温度が高くなると勝手にクロック落とすので
現代っ子は「爆発」現場を目にすることは無いかもしれないが…
Re:信頼性 (スコア:1)
> アレは「爆発」と形容しないならどう呼べば良いのかわからない。
「破裂」じゃないの？
Re:信頼性 (スコア:1)
なぜかダイオード(LEDではない、ぶっとい)を交流100Vに刺して吹っ飛ばした事があります。
破裂音というより爆発音と言った方が合っていそうな
ドン！という音を立てて、破片の一部が私の腿にヒットしました。
ヒットした周囲...半径3センチほど、パジャマの布が消失していました。
痛いってレベルではありませんでしたが、眼鏡や家族に直撃しなくて良かったです。
そんな感じの破裂があったのですかね。
Re: (スコア:0)
まあ、検査くらいならともかく不具合調査を発覚前にやれっていうのは無茶だな。
QbexもSoFIAを売りにするくらいなら製品テストで発見出来なかったのかという疑問は残るが。
# まさか、普通に使ってて爆発するわけじゃないよな？
# テストしてないというオチだったら逆ギレだろ。
Re: (スコア:0)
ローエンド向け安物ARMチップですら問題なかったのに
まさか天下のIntel製品が欠陥品だなんて考えもしなかったのだろ
IntelのSoFIA（Atom）が安物ARMチップにすら劣る
信頼性の低い粗悪品だと最初から分かっていたら調べただろう
Re: (スコア:0)
Tegraの悪口か
実績ありすぎだから仕方ないな
Re: (スコア:0)
atomといってもSoFIAは論理合成可能なx86だからな。
ツールがクソで特定条件でホットスポットが生じる可能性は否めないな。
Re: (スコア:0)
論理合成ってことはRTLベースのIP提供ってこと？
だとすると、ESDを担保するのは合成した側だろ
Intelに文句言う話じゃなくね？
Re:信頼性 (スコア:2, 参考になる)
Atom X3（コードネームSoFIA）
正真正銘インテルの製品
SoFIAは当初自社の22nmを予定してたのに
急遽外部工場の28nmプロセスに変更
Intelが28nmプロセスのために
突貫工事（論理合成と自動レイアウト）で設計し直した
それがIntelモバイル撤退の原因にもなった
Re: (スコア:0)
> SoFIAは当初自社の22nmを予定してたのに
> 急遽外部工場の28nmプロセスに変更
これはなんでやろね。
Re: (スコア:0)
他社製品をSoFIAに統合してSoC化する場合に22nmで作ると統合できる社外製品がなかったのでは？
Re: (スコア:0)
でも「実際に設計し製造まで行ったようだ [eetimes.jp]」と、22nmで
試作の製造まで既に終わっていたような話もあるしなぁ。
Re: (スコア:0)
論理合成できるようにして顧客の依頼に応じてインテルが改造・製造までやる。顧客は完成したチップを受け取る。だいたいこういう流れで提供される製品だった気がするが。
Re: (スコア:0)
ARMみたいな商売をやりたかったんだろうが、SoFIAのチップ自体はIntelのブランドとして売ってるからなぁ。
Intelが知らんぷりは出来んだろう。製造はRockchipがやっているらしいが。
Re:信頼性 (スコア:1)
ごめ。勘違いしてた。「製造はRockchipがやっているらしいが」とは間違いで、
どうも買収したInfineonが持っていたファブを使っていたんじゃねという噂 [eetimes.jp]のようだ。
まあ、つまり純正Intel製品ということやね。
Re: (スコア:0)
自分の記憶が確かなら、最初は TSMC との連携関連で TSMC じゃと言われていた
こっちは実際の製造は GF となってる
http://eetimes.jp/ee/articles/1609/27/news036_2.html [eetimes.jp]
# 別記事で製造元は GF でほぼ確定ていうのがあったと思ったが見つからない…