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という印象
AMDに最初の1GHzのCPUで先を越された頃のような、是が非でもという性能競争はもはやありませんからね。性能より製造コストを優先してシリコンダイとヒートスプレッダの接続をハンダからグリスに代えたりするくらいです。
恐らく今一番Intel社内でリソースをつぎ込んでいるのは、高性能スマホ向けCPUの省エネ化でしょう。
グリスにした所で総排熱量は変わらない訳で、チップを低温に保てば低消費電力に繋がるってならその部分に力入れるだろうけど、そうじゃないから廃エンドを捨ててコストを抑えてるかと。
上の方は捨てていないししたの方も捨てていない。ちょうどいい性能とちょうどいい値段の真ん中あたりが抜けただけ。
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「毎々お世話になっております。仕様書を頂きたく。」「拝承」 -- ある会社の日常
頭打ち (スコア:0)
という印象
Re: (スコア:0)
AMDに最初の1GHzのCPUで先を越された頃のような、是が非でもという性能競争はもはやありませんからね。
性能より製造コストを優先してシリコンダイとヒートスプレッダの接続をハンダからグリスに代えたりするくらいです。
恐らく今一番Intel社内でリソースをつぎ込んでいるのは、高性能スマホ向けCPUの省エネ化でしょう。
Re: (スコア:1)
グリスにした所で総排熱量は変わらない訳で、チップを低温に保てば低消費電力に繋がるってならその部分に力入れるだろうけど、そうじゃないから廃エンドを捨ててコストを抑えてるかと。
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Re:頭打ち (スコア:0)
上の方は捨てていないししたの方も捨てていない。ちょうどいい性能とちょうどいい値段の真ん中あたりが抜けただけ。