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マイクロSDカードとか小さすぎて取り扱いにくくて困る
SDカードの中にマイクロSDカードをそのまま内蔵してSDカードと言って売ってるし、そんなことしないでSDカードのサイズ一杯まで使えばもっと容量増やせるんじゃないの?
いまSDカードの最大容量は512GBで14万円。個人的には容量の限界の前にお金が足りないなあ。
しかし3D化でなんで安くなるんだろう。半導体ってダイサイズでコストが決まってくるって聞いたけど、3D化ってことはウェハーを何層にも重ねるってこと?面積的には有利として、コストはなんで下がるのだろう?
> 3D化ってことはウェハーを何層にも重ねるってこと?
最初はそういう方式を検討していたけど、それではコストが下がらないので東芝が頭のいい方法を考えた(でも結局作るのが難しくて歩留まりが上がらない)、という話がタレこみのリンク先にも書かれているので、読んでみんじゃい。
読んでみたところ、何層にしても一番高い露光のコストは一定なのが売りみたい。露光はコスト高にならないとして、ウェハーのコストは層が増える分は上がりそう。つまり露光のコスト > ウェハーのコスト だから3D化で容量を増やすことはコスト的にペイするってことなのかな。
層を重ねる度に露光機を通す必要がないし、ずっと安いチャンバーなんかの数を揃えるだけでパイプライン処理することを考えるだろうから、コスト的スループット的に結構お得かも。
NAND型フラッシュメモリにパイプラインを乗せてどうするのだ。
いや多分そうじゃなくて製造プロセスの話では?
#違ったらごめん。専門外
製造ラインに必要な層数分のチャンバーを並べて順番にウェハーを流していくことだろう
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あつくて寝られない時はhackしろ! 386BSD(98)はそうやってつくられましたよ? -- あるハッカー
小さきゃ良いってもんじゃ無い (スコア:0)
マイクロSDカードとか小さすぎて取り扱いにくくて困る
SDカードの中にマイクロSDカードをそのまま内蔵してSDカードと言って売ってるし、
そんなことしないでSDカードのサイズ一杯まで使えばもっと容量増やせるんじゃないの?
Re: (スコア:0)
いまSDカードの最大容量は512GBで14万円。
個人的には容量の限界の前にお金が足りないなあ。
しかし3D化でなんで安くなるんだろう。
半導体ってダイサイズでコストが決まってくるって聞いたけど、3D化ってことはウェハーを何層にも重ねるってこと?
面積的には有利として、コストはなんで下がるのだろう?
Re: (スコア:0)
> 3D化ってことはウェハーを何層にも重ねるってこと?
最初はそういう方式を検討していたけど、それではコストが下がらないので
東芝が頭のいい方法を考えた(でも結局作るのが難しくて歩留まりが上がらない)、
という話がタレこみのリンク先にも書かれているので、読んでみんじゃい。
Re: (スコア:0)
読んでみたところ、何層にしても一番高い露光のコストは一定なのが売りみたい。
露光はコスト高にならないとして、ウェハーのコストは層が増える分は上がりそう。
つまり露光のコスト > ウェハーのコスト だから3D化で容量を増やすことはコスト的にペイするってことなのかな。
Re: (スコア:0)
層を重ねる度に露光機を通す必要がないし、ずっと安いチャンバーなんかの数を揃えるだけで
パイプライン処理することを考えるだろうから、コスト的スループット的に結構お得かも。
Re:小さきゃ良いってもんじゃ無い (スコア:0)
NAND型フラッシュメモリにパイプラインを乗せてどうするのだ。
Re:小さきゃ良いってもんじゃ無い (スコア:1)
いや多分そうじゃなくて製造プロセスの話では?
#違ったらごめん。専門外
Re: (スコア:0)
製造ラインに必要な層数分のチャンバーを並べて順番にウェハーを流していくことだろう