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年々高くなってるHDDと、GB単価が逆転するのも意外と速いかもね。
面方向の密度があと五年もすれば行き詰るから、大きなブレイクスルーがないかぎりそんなにコストは下がらないよ。よくて今の半値じゃないかな。
半導体を安価に立体構造化できれば伸びしろはまだまだあるが…うーんHDDは平面からの脱却が非常に困難だろうからそろそろ辛いだろうテープはある意味最初から立体だけど、シーク遅すぎてどうにもならん。光学メディアでHDDみたく密閉空間前提の高密度高速書き換えできるやつが出てきたらおもしろそうだが、現時点ではなぁ…
ハードディスク並みの厚みを許容できるなら基板を複数枚乗せれば良い。熱はまあなんとかなるだろう?
主戦場は既に3D NANDに移ってるよ製品はSAMSUNGからしかまだ出てきてないけど
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皆さんもソースを読むときに、行と行の間を読むような気持ちで見てほしい -- あるハッカー
でもお高いんでしょ? (スコア:0)
年々高くなってるHDDと、GB単価が逆転するのも意外と速いかもね。
Re: (スコア:1)
面方向の密度があと五年もすれば行き詰るから、
大きなブレイクスルーがないかぎりそんなにコストは下がらないよ。
よくて今の半値じゃないかな。
Re:でもお高いんでしょ? (スコア:0)
半導体を安価に立体構造化できれば伸びしろはまだまだあるが…うーん
HDDは平面からの脱却が非常に困難だろうからそろそろ辛いだろう
テープはある意味最初から立体だけど、シーク遅すぎてどうにもならん。
光学メディアでHDDみたく密閉空間前提の高密度高速書き換えできるやつが出てきたらおもしろそうだが、現時点ではなぁ…
Re: (スコア:0)
ハードディスク並みの厚みを許容できるなら基板を複数枚乗せれば良い。
熱はまあなんとかなるだろう?
Re: (スコア:0)
主戦場は既に3D NANDに移ってるよ
製品はSAMSUNGからしかまだ出てきてないけど