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ギガビットイーサ×2搭載の小型ファンレスPC」記事へのコメント

  • という典型的な例になってしまった。

    #どうして高くなるか、よーくわかるよ。ほんとに残念!

    • 価格以外のところで勝負するしかない。という開き直りを感じますけどね。
      >高密度実装と部品配置の工夫で、さらに小型化を実現
      >自社設計によるCPU基板と機構設計だから可能な超小型筐体
      >国内製造による高品質、高信頼性及び環境負荷低減も実現
      >電解コンデンサーレスによる長寿命設計

      価格で勝負するなら、海外アセンブルは欠かせない要素ですが、そこを敢えてやらないというのは、結局は詳細なサポートを求める顧客に対して売ることを考えての事でしょう。
      海外アセンブルは品質が安定しないこともあるので、メーカの目が届く身近なアセンブリ業者に任せたほうがいいという判断もあったのでしょうけど。

      詳細な品質管理情報(温度試験成績書とか耐圧試験書とかあそこら辺に限らず、工程管理に関わる部分まで)を要求してきたり、顧客側のシステムの開発中の不具合のサポートにメーカ技術者が出張する事を要求してきたり、果ては商品として稼働した時に起きた不具合の改善を要求してくるような企業が、民生品でも少なからずある訳で。
      そうなると、アセンブル業者を巻き込んでの改善が避けられないですからね。

      親コメント

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