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この技術のキモは、素子サイズを小さくして、熱電子放出ではなく電界電子放出(field electron emission)を利用すること。
すると、真空管の以下のデメリットを解消することができる。
なぜなら、
# キヤノンSEDの夢、ふたたび?
エアギャップを必要とするデバイスはプレーナー・プロセスと相性が悪い微細化・高密度化したLSIで、空間を保ったまま素子に蓋をしてその上に配線を積み重ねるなんてやってられない特殊用途のデバイスには良いかもしれないがメインストリームにはなれないだろう#電界電子放出型の高リニアリティ/低歪デバイスなんてオーディオマニア向けには良さそう
もう発表になってるから、もうすぐエアギャップ素子分離を採用した製品が出回るよ。それもものすごく身近な素子に使われてる。
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HOTHARDWAREの斜め読み (スコア:5, 参考になる)
この技術のキモは、素子サイズを小さくして、熱電子放出ではなく電界電子放出(field electron emission)を利用すること。
すると、真空管の以下のデメリットを解消することができる。
なぜなら、
# キヤノンSEDの夢、ふたたび?
Re: (スコア:0)
エアギャップを必要とするデバイスはプレーナー・プロセスと相性が悪い
微細化・高密度化したLSIで、空間を保ったまま素子に蓋をしてその上に配線を積み重ねるなんてやってられない
特殊用途のデバイスには良いかもしれないがメインストリームにはなれないだろう
#電界電子放出型の高リニアリティ/低歪デバイスなんてオーディオマニア向けには良さそう
Re:HOTHARDWAREの斜め読み (スコア:0)
もう発表になってるから、もうすぐエアギャップ素子分離を採用した製品が出回るよ。
それもものすごく身近な素子に使われてる。