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> モバイル用DRAMはPCと比べて密度も容量も低いため密度も低いの?むしろ小さく作らなきゃいけないから、高密度になるんじゃないの?
PC用CPUやメモリのパッケージサイズは、ダイサイズより大きいから。ソケットを使ってエンドユーザが交換orハンダ付けとか、放熱とか、ピン数とか、いろいろな理由でパッケージサイズが決定される。
いろんなファクターがあるのはわかりますが結局のところなんでモバイル用が密度低いんですか?
コンデンサとか抵抗は、ケシ粒以下の大きさになってるのに。
DRAMチップ自体は、同じテクノロジで作るので基本的には変わらないね。ただ、省電力のために複数電源を持ったり、複雑な制御をしていると、チップのセル占有率は下がる傾向にあるかと。なので、大容量化への動きが鈍くなったりはするかと。まあ、あのタレコミの説明が意味不明なのは同意する。#PC用のメモリも、Chip Sized Packageだから、そんなに大きくないよ
最近のモバイル用は、低消費電力と高速化を両立させると、面積効率が悪化するからだよ。PC用は高速化と面積効率を優先しているため消費電力が高いし、ちょっと昔のモバイルは低消費電力と面積効率を優先しているため低速だった。
1台あたりに実装するチップ数が少ないことを指して密度が低いと言ってるのではないでしょうか。PCの様に、高容量化する需要も少ないので、1台にこれ以上チップが搭載されることを期待出来ない という内容だと思います。
画面だって日本語には漢字ROMこそが重要で解像度なんか640x400で十分
実装面積と消費電力の削減のために微細な先端プロセスの採用が求められがちであることを密度が低い、と訳しているのではないかと想像します。
最近のプロセスは微細加工によるトランジスターコストの削減幅を多重露光などによる生産コスト増大が上回る傾向があるので、300mmから400mmへのウエハサイズの拡大で対応しようとしていますが、肝心の需要が増えなければ、とらぬ狸の皮算用に終わってしまいます。
私も、同感。
シリコンダイ内の密度は、製造プロセスに依存して、同じプロセス世代ならばモバイル用とPC用は同等だと思う。
パッケージの密度は、モバイル用は、普通、x32bit品のPoP(Package on Package)実装で、対して、PC用はx8bit品をDIMMかSIMM、もしくはメインボードへの直実装なので、モバイル用のほうが高密度だと思う。
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密度 (スコア:0)
> モバイル用DRAMはPCと比べて密度も容量も低いため
密度も低いの?
むしろ小さく作らなきゃいけないから、高密度になるんじゃないの?
Re:密度 (スコア:2)
PC用CPUやメモリのパッケージサイズは、ダイサイズより大きいから。ソケットを使ってエンドユーザが交換orハンダ付けとか、放熱とか、ピン数とか、いろいろな理由でパッケージサイズが決定される。
Re: (スコア:0)
いろんなファクターがあるのはわかりますが
結局のところなんでモバイル用が密度低いんですか?
コンデンサとか抵抗は、ケシ粒以下の大きさになってるのに。
Re: (スコア:0)
DRAMチップ自体は、同じテクノロジで作るので基本的には変わらないね。
ただ、省電力のために複数電源を持ったり、複雑な制御をしていると、
チップのセル占有率は下がる傾向にあるかと。
なので、大容量化への動きが鈍くなったりはするかと。
まあ、あのタレコミの説明が意味不明なのは同意する。
#PC用のメモリも、Chip Sized Packageだから、そんなに大きくないよ
Re:密度 (スコア:1)
Re: (スコア:0)
最近のモバイル用は、低消費電力と高速化を両立させると、面積効率が悪化するからだよ。
PC用は高速化と面積効率を優先しているため消費電力が高いし、ちょっと昔のモバイルは低消費電力と面積効率を優先しているため低速だった。
Re:密度 (スコア:2)
1台あたりに実装するチップ数が少ないことを指して密度が低いと言ってるのではないでしょうか。
PCの様に、高容量化する需要も少ないので、1台にこれ以上チップが搭載されることを期待出来ない という内容だと思います。
Re: (スコア:0)
きょうび1GB積んでもモッサリ呼ばわりされるので、この先どんどん高容量化すると思うけどな。
# むしろ640KBで十分なPCの方が大容量への要求は少ないだろうな
Re: (スコア:0)
画面だって日本語には漢字ROMこそが重要で解像度なんか640x400で十分
Re: (スコア:0)
実装面積と消費電力の削減のために
微細な先端プロセスの採用が求められがちであることを
密度が低い、と訳しているのではないかと想像します。
最近のプロセスは微細加工によるトランジスターコストの削減幅を
多重露光などによる生産コスト増大が上回る傾向があるので、
300mmから400mmへのウエハサイズの拡大で対応しようとしていますが、
肝心の需要が増えなければ、とらぬ狸の皮算用に終わってしまいます。
Re: (スコア:0)
私も、同感。
シリコンダイ内の密度は、製造プロセスに依存して、同じプロセス世代ならばモバイル用とPC用は同等だと思う。
パッケージの密度は、モバイル用は、普通、x32bit品のPoP(Package on Package)実装で、
対して、PC用はx8bit品をDIMMかSIMM、もしくはメインボードへの直実装なので、
モバイル用のほうが高密度だと思う。