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主要な配線は部品面でやって、ハンダ面はジャンパー程度だと思ったけど、4層でやってるのか?
あとはソフトが気になる。DesignSpark?
サークルによると両面基板。もともとFPGAを使った「片面」CPU基板を作っていて、裏側ががら空きだったから絵を描いてみたということらしい。
絵を描いたことより片面でCPU基板を作ったほうがすごいように思えるのだが。
viaがハンダ面まで届いていないのが見えるんだが・・・勘違い?
レジストかぶった3つのランド?
あれはただの「(服の)ボタン」でしょう
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私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson
4層? (スコア:0)
主要な配線は部品面でやって、ハンダ面はジャンパー程度だと思ったけど、4層でやってるのか?
あとはソフトが気になる。DesignSpark?
Re: (スコア:0)
サークルによると両面基板。
もともとFPGAを使った「片面」CPU基板を作っていて、裏側ががら空きだったから絵を描いてみたということらしい。
絵を描いたことより片面でCPU基板を作ったほうがすごいように思えるのだが。
Re:4層? (スコア:0)
viaがハンダ面まで届いていないのが見えるんだが・・・
勘違い?
Re: (スコア:0)
レジストかぶった3つのランド?
あれはただの「(服の)ボタン」でしょう