アカウント名:
パスワード:
このCMOSセンサーは202x205m
と見えてしまい何事かと思った。普通なら元になるシリコン基板のサイズから考えられないのだが、シリコンウェハース自体を超巨大に生成する技術かとおもってしまった。
せっかく㎜があるのだから使ってもよいのじゃなかろかと思った唯一の例かも
#微細化は物理的な限度があるけどメニーコアで巨大なチップが作られる方向の話とかみるにつけ基盤サイズはでかくなる事は予想されるけどさ。
チップサイズの上限は、レンズで決まります。ウェハサイズは関係ありません。あと、上の方で「円形で良いじゃなイカ」と言っていますが、最近の露光機はスッテパじゃなくてスキャナなんで、ギリギリまで使うなら楕円になると思います。
>チップサイズの上限は、レンズで決まります。ウェハサイズは関係ありません。
じゃあなんでこのセンサーの大きさが“12インチウエハーから製造できる最大級のもの”なんでしょう?
それより大きい露光機が存在しないからでしょうかね。半導体の露光って縮小光学系なだけで、カメラのイメージサークルと同様に露光可能なサイズが制限されますよ。昔はウェハ全体を1枚のマスクで焼き付ける露光機もありましたが、最近は聞いたことないですね。ショットサイズ以上のチップを製造するなら、貼り合わせとか分割露光を使えば製造は可能です。コストは馬鹿高いですが。
よく考えたら、丸いチップってダイシング(チップの切り出し)がめちゃくちゃ難しいですね。
丸くしたら切らなくてもいいんじゃないの?という話ですよ。#ウェハは丸い
んだな。ウエハーより大きなセンサは作れない。だから上限はウェハサイズで決まる。
(12 * 2.54) / √2 = 21.55今回のサイズが202x205mmだからまさに限界ぎりぎりなんでしょう。これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
まあ,できあがったセンサを貼り合わせればまた別だろうけど。(確か望遠鏡では結構あったような...)
で,もとの言ってる「レンズ」が,ステッパーのレンズのことか望遠鏡のレンズのことか,どっちなんでしょうか。
>これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。航空写真のフィルム面が23cm x 23cm なので,その技術が使えそうですね。
>まあ,できあがったセンサを貼り合わせればまた別だろうけど。デジタル航空写真では解像度が高すぎてセンサーの転送速度が間に合わないため,先のアナログ航空写真の大きな光学系は使わず,小さな光学系で撮影した画像を後で貼り合わせて使っているそうです。
アナログ航空写真カメラとこのキヤノンのセンサーを組み合わせればよさそうですが,160万画素なので航空写真としては解像度が不足しそうです。解像度よりS/Nが必要な分野で利用するのでしょうね。
>これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
このセンサは知りませんが、分光器用CCDとかの場合は校正しますね。同じ強度の光を順次違う場所に当てていって測定値が同じになるように補正をかける感じで。
当然感度の低いところに引きずられますが、まあそんなに大きな差はない(というかあまりに場所ごとに特性が異なるチップは不良品として捨てる)ので何とかなります。
で、どうしても高感度測定をしたい場合には受光用に使う場所を設定してそこだけ使用するオプションがあったりもする。(狭い領域を何度もずらしながら使うようなものなんで測定速度は落ちます)
小さいチップなら,不良の部分をすてればいいんです。うまくできた部分だけを使ったり,量産でなければおいしいところを選別すればいいだけです。
でも,この場合,すべてが欠陥無く無ければなりません。もし一つのウエハーから100個作ってみて,そのうち1個欠陥があるとすれば,99個の正常品が取れます。でも一つのウエハーから1個しかセンサーを取れない場合,その同じプロセスで製造したセンサーは欠陥品です。これ,結構すごいことです。(小さいサイズのセンサの歩留まりが限りなく100%に近いということ。)(それから,真ん中のチップが必ず性能がいいとは限らないです。)
プロセスルールがかなり大きいと思うので,そんなに難しくないのだろうか。
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
長期的な見通しやビジョンはあえて持たないようにしてる -- Linus Torvalds
表示横幅のせいで (スコア:0)
と見えてしまい何事かと思った。
普通なら元になるシリコン基板のサイズから考えられないのだが、シリコンウェハース自体を超巨大に生成する技術かとおもってしまった。
せっかく㎜があるのだから使ってもよいのじゃなかろかと思った唯一の例かも
#微細化は物理的な限度があるけどメニーコアで巨大なチップが作られる方向の話とかみるにつけ基盤サイズはでかくなる事は予想されるけどさ。
Re: (スコア:1)
チップサイズの上限は、レンズで決まります。ウェハサイズは関係ありません。
あと、上の方で「円形で良いじゃなイカ」と言っていますが、最近の露光機はスッテパじゃなくてスキャナなんで、
ギリギリまで使うなら楕円になると思います。
Re:表示横幅のせいで (スコア:0)
>チップサイズの上限は、レンズで決まります。ウェハサイズは関係ありません。
じゃあなんでこのセンサーの大きさが“12インチウエハーから製造できる最大級のもの”なんでしょう?
Re:表示横幅のせいで (スコア:1)
それより大きい露光機が存在しないからでしょうかね。
半導体の露光って縮小光学系なだけで、カメラのイメージサークルと同様に露光可能なサイズが制限されますよ。
昔はウェハ全体を1枚のマスクで焼き付ける露光機もありましたが、最近は聞いたことないですね。
ショットサイズ以上のチップを製造するなら、貼り合わせとか分割露光を使えば製造は可能です。
コストは馬鹿高いですが。
よく考えたら、丸いチップってダイシング(チップの切り出し)がめちゃくちゃ難しいですね。
Re: (スコア:0)
丸くしたら切らなくてもいいんじゃないの?という話ですよ。
#ウェハは丸い
Re: (スコア:0)
んだな。ウエハーより大きなセンサは作れない。
だから上限はウェハサイズで決まる。
(12 * 2.54) / √2 = 21.55
今回のサイズが202x205mmだからまさに限界ぎりぎりなんでしょう。
これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
まあ,できあがったセンサを貼り合わせればまた別だろうけど。
(確か望遠鏡では結構あったような...)
で,もとの言ってる「レンズ」が,ステッパーのレンズのことか望遠鏡のレンズのことか,どっちなんでしょうか。
Re:表示横幅のせいで (スコア:1)
>これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
航空写真のフィルム面が23cm x 23cm なので,その技術が使えそうですね。
>まあ,できあがったセンサを貼り合わせればまた別だろうけど。
デジタル航空写真では解像度が高すぎてセンサーの転送速度が間に合わないため,先のアナログ航空写真の大きな光学系は使わず,小さな光学系で撮影した画像を後で貼り合わせて使っているそうです。
アナログ航空写真カメラとこのキヤノンのセンサーを組み合わせればよさそうですが,160万画素なので航空写真としては解像度が不足しそうです。
解像度よりS/Nが必要な分野で利用するのでしょうね。
Re: (スコア:0)
>これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
このセンサは知りませんが、分光器用CCDとかの場合は校正しますね。同じ強度の光を順次違う場所に当てていって測定値が同じになるように補正をかける感じで。
当然感度の低いところに引きずられますが、まあそんなに大きな差はない(というかあまりに場所ごとに特性が異なるチップは不良品として捨てる)ので何とかなります。
で、どうしても高感度測定をしたい場合には受光用に使う場所を設定してそこだけ使用するオプションがあったりもする。
(狭い領域を何度もずらしながら使うようなものなんで測定速度は落ちます)
Re: (スコア:0)
小さいチップなら,不良の部分をすてればいいんです。
うまくできた部分だけを使ったり,量産でなければおいしいところを選別すればいいだけです。
でも,この場合,すべてが欠陥無く無ければなりません。
もし一つのウエハーから100個作ってみて,そのうち1個欠陥があるとすれば,99個の正常品が取れます。
でも一つのウエハーから1個しかセンサーを取れない場合,その同じプロセスで製造したセンサーは欠陥品です。
これ,結構すごいことです。(小さいサイズのセンサの歩留まりが限りなく100%に近いということ。)
(それから,真ん中のチップが必ず性能がいいとは限らないです。)
プロセスルールがかなり大きいと思うので,そんなに難しくないのだろうか。