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このCMOSセンサーは202x205m
と見えてしまい何事かと思った。普通なら元になるシリコン基板のサイズから考えられないのだが、シリコンウェハース自体を超巨大に生成する技術かとおもってしまった。
せっかく㎜があるのだから使ってもよいのじゃなかろかと思った唯一の例かも
#微細化は物理的な限度があるけどメニーコアで巨大なチップが作られる方向の話とかみるにつけ基盤サイズはでかくなる事は予想されるけどさ。
ウェハサイズ、研究室レベルだと400mmって聞いたことあるけど、実用レベルだとまだ300mmか。200mmやそれ以下も使っている工場いっぱいあるみたいだけど。
チップサイズをでかくする事はできても、それってコストと直結するから、値段が高くなる。
300mmの次は450mmになりました。また、機械的な歪み（重力、振動等）などの影響も思ったよりも大きく、開発はずるずると後退しており今のところ2016年かそれ以降だそうです。（中には、450mmは無理だし300mmで我慢しとこうぜ！とか言う人もいますが）
単純に１枚のウェハから何個切り出すか（ウェハ１枚分のコストを何個のチップで分けるか）ってだけじゃなく、歩留まりにも効いてきますからねぇ＃たとえばウェハ１枚に１個の比率で欠陥がある場合、１００個／ウェハのチップを取るときは欠陥に当たった１個を不良にして残り９９個は製品にできるけど（歩留まり９９％）、１０個／ウェハだと９個しか製品にできず（歩留まり９０％）、１個／ウェハだと全不良・・・
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私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson
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と見えてしまい何事かと思った。
普通なら元になるシリコン基板のサイズから考えられないのだが、シリコンウェハース自体を超巨大に生成する技術かとおもってしまった。
せっかく㎜があるのだから使ってもよいのじゃなかろかと思った唯一の例かも
#微細化は物理的な限度があるけどメニーコアで巨大なチップが作られる方向の話とかみるにつけ基盤サイズはでかくなる事は予想されるけどさ。
Re:表示横幅のせいで (スコア:1)
ウェハサイズ、研究室レベルだと400mmって
聞いたことあるけど、実用レベルだとまだ300mmか。
200mmやそれ以下も使っている工場いっぱいあるみたいだけど。
チップサイズをでかくする事はできても、
それってコストと直結するから、値段が高くなる。
TomOne
Re: (スコア:0)
300mmの次は450mmになりました。
また、機械的な歪み（重力、振動等）などの影響も思ったよりも大きく、開発はずるずると後退しており今のところ2016年かそれ以降だそうです。
（中には、450mmは無理だし300mmで我慢しとこうぜ！とか言う人もいますが）
Re: (スコア:0)
単純に１枚のウェハから何個切り出すか（ウェハ１枚分のコストを何個のチップで分けるか）ってだけじゃなく、歩留まりにも効いてきますからねぇ
＃たとえばウェハ１枚に１個の比率で欠陥がある場合、１００個／ウェハのチップを取るときは欠陥に当たった１個を不良にして残り９９個は製品にできるけど（歩留まり９９％）、１０個／ウェハだと９個しか製品にできず（歩留まり９０％）、１個／ウェハだと全不良・・・