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このCMOSセンサーは202x205m
と見えてしまい何事かと思った。普通なら元になるシリコン基板のサイズから考えられないのだが、シリコンウェハース自体を超巨大に生成する技術かとおもってしまった。
せっかく㎜があるのだから使ってもよいのじゃなかろかと思った唯一の例かも
#微細化は物理的な限度があるけどメニーコアで巨大なチップが作られる方向の話とかみるにつけ基盤サイズはでかくなる事は予想されるけどさ。
ウェハサイズ、研究室レベルだと400mmって聞いたことあるけど、実用レベルだとまだ300mmか。200mmやそれ以下も使っている工場いっぱいあるみたいだけど。
チップサイズをでかくする事はできても、それってコストと直結するから、値段が高くなる。
300mmの次は450mmになりました。また、機械的な歪み(重力、振動等)などの影響も思ったよりも大きく、開発はずるずると後退しており今のところ2016年かそれ以降だそうです。(中には、450mmは無理だし300mmで我慢しとこうぜ!とか言う人もいますが)
単純に1枚のウェハから何個切り出すか(ウェハ1枚分のコストを何個のチップで分けるか)ってだけじゃなく、歩留まりにも効いてきますからねぇ#たとえばウェハ1枚に1個の比率で欠陥がある場合、100個/ウェハのチップを取るときは欠陥に当たった1個を不良にして残り99個は製品にできるけど(歩留まり99%)、10個/ウェハだと9個しか製品にできず(歩留まり90%)、1個/ウェハだと全不良・・・
チップサイズの上限は、レンズで決まります。ウェハサイズは関係ありません。あと、上の方で「円形で良いじゃなイカ」と言っていますが、最近の露光機はスッテパじゃなくてスキャナなんで、ギリギリまで使うなら楕円になると思います。
×最近の露光機はスッテパじゃなくてスキャナなんで、○最近の露光機はスッテパもスキャナもあるんで、
ものによってはコンタクトもプロキシミティもまだあるし、製品・デザインルールにより多種多様(最先端の製品がすべてではない)まだまだ74HCシリーズの石が市場に出回ってるんだから
まー落ち着こうぜ。ステッパじゃなくってスッテパになってるのも直してやれよ
>チップサイズの上限は、レンズで決まります。ウェハサイズは関係ありません。
じゃあなんでこのセンサーの大きさが“12インチウエハーから製造できる最大級のもの”なんでしょう?
それより大きい露光機が存在しないからでしょうかね。半導体の露光って縮小光学系なだけで、カメラのイメージサークルと同様に露光可能なサイズが制限されますよ。昔はウェハ全体を1枚のマスクで焼き付ける露光機もありましたが、最近は聞いたことないですね。ショットサイズ以上のチップを製造するなら、貼り合わせとか分割露光を使えば製造は可能です。コストは馬鹿高いですが。
よく考えたら、丸いチップってダイシング(チップの切り出し)がめちゃくちゃ難しいですね。
丸くしたら切らなくてもいいんじゃないの?という話ですよ。#ウェハは丸い
んだな。ウエハーより大きなセンサは作れない。だから上限はウェハサイズで決まる。
(12 * 2.54) / √2 = 21.55今回のサイズが202x205mmだからまさに限界ぎりぎりなんでしょう。これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
まあ,できあがったセンサを貼り合わせればまた別だろうけど。(確か望遠鏡では結構あったような...)
で,もとの言ってる「レンズ」が,ステッパーのレンズのことか望遠鏡のレンズのことか,どっちなんでしょうか。
>これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。航空写真のフィルム面が23cm x 23cm なので,その技術が使えそうですね。
>まあ,できあがったセンサを貼り合わせればまた別だろうけど。デジタル航空写真では解像度が高すぎてセンサーの転送速度が間に合わないため,先のアナログ航空写真の大きな光学系は使わず,小さな光学系で撮影した画像を後で貼り合わせて使っているそうです。
アナログ航空写真カメラとこのキヤノンのセンサーを組み合わせればよさそうですが,160万画素なので航空写真としては解像度が不足しそうです。解像度よりS/Nが必要な分野で利用するのでしょうね。
>これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
このセンサは知りませんが、分光器用CCDとかの場合は校正しますね。同じ強度の光を順次違う場所に当てていって測定値が同じになるように補正をかける感じで。
当然感度の低いところに引きずられますが、まあそんなに大きな差はない(というかあまりに場所ごとに特性が異なるチップは不良品として捨てる)ので何とかなります。
で、どうしても高感度測定をしたい場合には受光用に使う場所を設定してそこだけ使用するオプションがあったりもする。(狭い領域を何度もずらしながら使うようなものなんで測定速度は落ちます)
小さいチップなら,不良の部分をすてればいいんです。うまくできた部分だけを使ったり,量産でなければおいしいところを選別すればいいだけです。
でも,この場合,すべてが欠陥無く無ければなりません。もし一つのウエハーから100個作ってみて,そのうち1個欠陥があるとすれば,99個の正常品が取れます。でも一つのウエハーから1個しかセンサーを取れない場合,その同じプロセスで製造したセンサーは欠陥品です。これ,結構すごいことです。(小さいサイズのセンサの歩留まりが限りなく100%に近いということ。)(それから,真ん中のチップが必ず性能がいいとは限らないです。)
プロセスルールがかなり大きいと思うので,そんなに難しくないのだろうか。
>メニーコアで巨大なチップが作られる
CPUに関して言えば、かなり長いこと変わってない気がする。初代Pentiumから今のCore i*シリーズまで、新しいハイエンドが300mm^2ぐらいで出てきて、200mm^2で普及帯に、100mm^2切ったぐらいでローエンドで次第にフェードアウト、って流れですよね?#なんかGPUはぐんぐんと大きく育ってるけど。
後藤弘茂さんの解説ではそのサイズが経済的に有利だからだそうです。大きい方は歩留まり、小さい方はI/Oの関係で周辺長を一定以下に出来ない為、という理由で決まってくるようです。#その想定でintelの発表されてないロードマップを予想したら、intelの人が驚いてた記事がありました。
ステッパーの露光サイズの限界も影響していますよ。今は2cm角くらい露光できるみたいだけど、10年以上前だと1.5cmまででした。
ちなみに、小さい方は単純にマーケティングの話。小さく作れる回路規模のCPUだと最新のデカいCPUと性能差が大きすぎるため、価格をつり上げることが出来ず、原価率が悪化するのでディスコンにしてしまう。
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海軍に入るくらいなら海賊になった方がいい -- Steven Paul Jobs
表示横幅のせいで (スコア:0)
と見えてしまい何事かと思った。
普通なら元になるシリコン基板のサイズから考えられないのだが、シリコンウェハース自体を超巨大に生成する技術かとおもってしまった。
せっかく㎜があるのだから使ってもよいのじゃなかろかと思った唯一の例かも
#微細化は物理的な限度があるけどメニーコアで巨大なチップが作られる方向の話とかみるにつけ基盤サイズはでかくなる事は予想されるけどさ。
Re:表示横幅のせいで (スコア:1)
ウェハサイズ、研究室レベルだと400mmって
聞いたことあるけど、実用レベルだとまだ300mmか。
200mmやそれ以下も使っている工場いっぱいあるみたいだけど。
チップサイズをでかくする事はできても、
それってコストと直結するから、値段が高くなる。
TomOne
Re: (スコア:0)
300mmの次は450mmになりました。
また、機械的な歪み(重力、振動等)などの影響も思ったよりも大きく、開発はずるずると後退しており今のところ2016年かそれ以降だそうです。
(中には、450mmは無理だし300mmで我慢しとこうぜ!とか言う人もいますが)
Re: (スコア:0)
単純に1枚のウェハから何個切り出すか(ウェハ1枚分のコストを何個のチップで分けるか)ってだけじゃなく、歩留まりにも効いてきますからねぇ
#たとえばウェハ1枚に1個の比率で欠陥がある場合、100個/ウェハのチップを取るときは欠陥に当たった1個を不良にして残り99個は製品にできるけど(歩留まり99%)、10個/ウェハだと9個しか製品にできず(歩留まり90%)、1個/ウェハだと全不良・・・
Re:表示横幅のせいで (スコア:1)
チップサイズの上限は、レンズで決まります。ウェハサイズは関係ありません。
あと、上の方で「円形で良いじゃなイカ」と言っていますが、最近の露光機はスッテパじゃなくてスキャナなんで、
ギリギリまで使うなら楕円になると思います。
Re: (スコア:0)
×最近の露光機はスッテパじゃなくてスキャナなんで、
○最近の露光機はスッテパもスキャナもあるんで、
ものによってはコンタクトもプロキシミティもまだあるし、製品・デザインルールにより多種多様(最先端の製品がすべてではない)
まだまだ74HCシリーズの石が市場に出回ってるんだから
Re:表示横幅のせいで (スコア:1)
Re: (スコア:0)
まー落ち着こうぜ。
ステッパじゃなくってスッテパになってるのも直してやれよ
Re: (スコア:0)
>チップサイズの上限は、レンズで決まります。ウェハサイズは関係ありません。
じゃあなんでこのセンサーの大きさが“12インチウエハーから製造できる最大級のもの”なんでしょう?
Re:表示横幅のせいで (スコア:1)
それより大きい露光機が存在しないからでしょうかね。
半導体の露光って縮小光学系なだけで、カメラのイメージサークルと同様に露光可能なサイズが制限されますよ。
昔はウェハ全体を1枚のマスクで焼き付ける露光機もありましたが、最近は聞いたことないですね。
ショットサイズ以上のチップを製造するなら、貼り合わせとか分割露光を使えば製造は可能です。
コストは馬鹿高いですが。
よく考えたら、丸いチップってダイシング(チップの切り出し)がめちゃくちゃ難しいですね。
Re: (スコア:0)
丸くしたら切らなくてもいいんじゃないの?という話ですよ。
#ウェハは丸い
Re: (スコア:0)
んだな。ウエハーより大きなセンサは作れない。
だから上限はウェハサイズで決まる。
(12 * 2.54) / √2 = 21.55
今回のサイズが202x205mmだからまさに限界ぎりぎりなんでしょう。
これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
まあ,できあがったセンサを貼り合わせればまた別だろうけど。
(確か望遠鏡では結構あったような...)
で,もとの言ってる「レンズ」が,ステッパーのレンズのことか望遠鏡のレンズのことか,どっちなんでしょうか。
Re:表示横幅のせいで (スコア:1)
>これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
航空写真のフィルム面が23cm x 23cm なので,その技術が使えそうですね。
>まあ,できあがったセンサを貼り合わせればまた別だろうけど。
デジタル航空写真では解像度が高すぎてセンサーの転送速度が間に合わないため,先のアナログ航空写真の大きな光学系は使わず,小さな光学系で撮影した画像を後で貼り合わせて使っているそうです。
アナログ航空写真カメラとこのキヤノンのセンサーを組み合わせればよさそうですが,160万画素なので航空写真としては解像度が不足しそうです。
解像度よりS/Nが必要な分野で利用するのでしょうね。
Re: (スコア:0)
>これだけの面内均一性を保ってアナログなセンサを製造するのは難しそう。
このセンサは知りませんが、分光器用CCDとかの場合は校正しますね。同じ強度の光を順次違う場所に当てていって測定値が同じになるように補正をかける感じで。
当然感度の低いところに引きずられますが、まあそんなに大きな差はない(というかあまりに場所ごとに特性が異なるチップは不良品として捨てる)ので何とかなります。
で、どうしても高感度測定をしたい場合には受光用に使う場所を設定してそこだけ使用するオプションがあったりもする。
(狭い領域を何度もずらしながら使うようなものなんで測定速度は落ちます)
Re: (スコア:0)
小さいチップなら,不良の部分をすてればいいんです。
うまくできた部分だけを使ったり,量産でなければおいしいところを選別すればいいだけです。
でも,この場合,すべてが欠陥無く無ければなりません。
もし一つのウエハーから100個作ってみて,そのうち1個欠陥があるとすれば,99個の正常品が取れます。
でも一つのウエハーから1個しかセンサーを取れない場合,その同じプロセスで製造したセンサーは欠陥品です。
これ,結構すごいことです。(小さいサイズのセンサの歩留まりが限りなく100%に近いということ。)
(それから,真ん中のチップが必ず性能がいいとは限らないです。)
プロセスルールがかなり大きいと思うので,そんなに難しくないのだろうか。
Re: (スコア:0)
>メニーコアで巨大なチップが作られる
CPUに関して言えば、かなり長いこと変わってない気がする。
初代Pentiumから今のCore i*シリーズまで、新しいハイエンドが300mm^2ぐらいで出てきて、200mm^2で普及帯に、100mm^2切ったぐらいでローエンドで次第にフェードアウト、って流れですよね?
#なんかGPUはぐんぐんと大きく育ってるけど。
Re: (スコア:0)
後藤弘茂さんの解説ではそのサイズが経済的に有利だからだそうです。
大きい方は歩留まり、小さい方はI/Oの関係で周辺長を一定以下に出来ない為、という理由で決まってくるようです。
#その想定でintelの発表されてないロードマップを予想したら、intelの人が驚いてた記事がありました。
Re: (スコア:0)
ステッパーの露光サイズの限界も影響していますよ。
今は2cm角くらい露光できるみたいだけど、10年以上前だと1.5cmまででした。
ちなみに、小さい方は単純にマーケティングの話。
小さく作れる回路規模のCPUだと最新のデカいCPUと性能差が大きすぎるため、
価格をつり上げることが出来ず、原価率が悪化するのでディスコンにしてしまう。