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チップ本体は、特定ファブ・特定ライン特化の設計なのか、汎用的な設計なのかどっちなんだ？
汎用的な設計なら、他のファブに移植して生産すればいいだけでは？
製造プロセスが変われば、少なくとも物理設計はやり直し。少し考えればわかりそうなもんだが……。
べつACだけど、ぶっちゃけ大規模生産の製造工程とか全然知らないわ。。。実験だと金属のマスクだったり電子ビームだったりでレジストをエッチングするとか、金属を真空で蒸着させて電極作るとかは知ってるけど、物理設計って具体的に何のこと？
横だがざっくりいうと、トランジスタの形状や配置位置とか配線の幅や間隔や長さとか、ファブやプロセスごとに何千何万もあるデザインルールの互換性がない場合、レイアウト回路の配置配線の設計を最初からやり直す必要がある。そしてRFIDはアナログ的なノウハウの塊のため、異なるメーカーのプロセスで互換性はないと考えるのが自然でしょう。
ファブごとに細かい限界の違いがあって、ぎりぎりを攻めて製造してるから同じパターンじゃ作れない感じなのかな？ロジックなら手直しで製造できれば同じように動くだろうけど、RFだと送受信の性能が関わってくるから色々確認が必要で面倒そうなのはわかった
半導体の設計には、機能を設計する「論理設計」と、論理設計で作った回路をマスクデータの元になる図形データへ変換する「物理設計」がある。図形データへ変換するには、プロセス工程やプロセスルールの他に電気特性も加味して素子のサイズや配線幅、さらには回路配置を決めるから、ファブが変われば全くの別物になる。
知らないなら調べもせずに「～すればいいだけでは？」なんて軽々しく言うのは恥ずかしいとは思わないか？
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UNIXはシンプルである。必要なのはそのシンプルさを理解する素質だけである -- Dennis Ritchie
汎用的なプロセスは使えないの？ (スコア:0)
チップ本体は、特定ファブ・特定ライン特化の設計なのか、
汎用的な設計なのかどっちなんだ？
汎用的な設計なら、他のファブに移植して生産すればいいだけでは？
Re: (スコア:0)
製造プロセスが変われば、少なくとも物理設計はやり直し。
少し考えればわかりそうなもんだが……。
Re:汎用的なプロセスは使えないの？ (スコア:0)
べつACだけど、ぶっちゃけ大規模生産の製造工程とか全然知らないわ。。。
実験だと金属のマスクだったり電子ビームだったりでレジストをエッチングするとか、金属を真空で蒸着させて電極作るとかは知ってるけど、物理設計って具体的に何のこと？
Re: (スコア:0)
横だがざっくりいうと、トランジスタの形状や配置位置とか配線の幅や間隔や長さとか、ファブやプロセスごとに何千何万もあるデザインルールの互換性がない場合、レイアウト回路の配置配線の設計を最初からやり直す必要がある。
そしてRFIDはアナログ的なノウハウの塊のため、異なるメーカーのプロセスで互換性はないと考えるのが自然でしょう。
Re: (スコア:0)
ファブごとに細かい限界の違いがあって、ぎりぎりを攻めて製造してるから同じパターンじゃ作れない感じなのかな？
ロジックなら手直しで製造できれば同じように動くだろうけど、RFだと送受信の性能が関わってくるから色々確認が必要で面倒そうなのはわかった
Re: (スコア:0)
半導体の設計には、機能を設計する「論理設計」と、論理設計で作った回路をマスクデータの元になる図形データへ変換する「物理設計」がある。
図形データへ変換するには、プロセス工程やプロセスルールの他に電気特性も加味して素子のサイズや配線幅、さらには回路配置を決めるから、ファブが変われば全くの別物になる。
知らないなら調べもせずに「～すればいいだけでは？」なんて軽々しく言うのは恥ずかしいとは思わないか？