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その手の緊急事態に対応するなら、100%安全サイドに倒して設計しないと。赤か緑か迷ってるスキに逮捕されちゃわないとも限らない。
クリティカルな場面で、ゼロパディングで消して、「後でまた使おう」などというケチ臭い事を言うのは、微笑ましい事ですが(笑)
コメント書いてからyoutube見たのですが、なんか、アヤシゲ～焦げたチップの割れ方が不自然なような。。。
最近の積層したchip size packegeを焦がした事は無いので、自信ありませんが、LSIなどが焼ける時は、熱容量もあって、徐々に加熱するので、通電してすぐに煙が上がるのは、違和感ありました。そして、素材の熱膨張率の違いから、端子部分から剥がれるように割れて、煙がプリント基板に吹き付けられるので、基板が白く曇る事が多いです。
メモリチップがTSOPなのは、良いのか悪いのか分かりませんが、最近は、BGAが主流ではないでしょうか。マーケティング用の、製品コンセプト紹介ビデオでしょうかねぇ。
そして、開発環境(?)が中国語OSだったり、PC本体がテーブルから落ちそうな置き方で、余計な処が心配になってしまう、妙なビデオでした(笑)
確かにパッケージの割れ方が変ですね。発煙して発火しないぐらいなら、パッケージが焦げてもひび割れるまではいかないことが多い。
普通なら弱いチップから耐圧破壊orラッチアップして、それによる電流増で弱いチップのみ壊れます。壊れる個所も初めに電流が流れた部分が集中して壊れるので、ひび割れもチップの1か所に集中します。動画のようにすべてのチップが一様に叩いて破壊されたかのようにはならないでしょう。
すべてのチップを一様にきれいに破壊しようと思ったら、チップ内に破壊回路でも仕込む必要がありそう。その上で1チップあたり数十W必要なので、あの短時間で壊すには、全部のチップでは数百Wの電力が必要でしょう。そんな電力を供給できる電源も見当たらないし、蓄えておくキャパシタも見えません。
動画はフェイクの可能性が高いと思いますが、どこまでの機能が本物なんでしょうか。
> メモリチップがTSOPなのは、良いのか悪いのか分かりませんが、> 最近は、BGAが主流ではないでしょうか。
コントローラはともかくフラッシュはTSOPですね。いまでも。
最新のIntel SSD520でもhttp://news.mynavi.jp/articles/2012/02/07/i520/index.html [mynavi.jp]ご覧の通りTSOPですが。＃実際BGAのフラッシュって見たことがないよな。
東芝のSSDだとかなり前からBGAパッケージですよ。東芝HG2/HG3 [toshiba.co.jp]とか。
主流じゃないですね
自分が昔バスの信号ぶつけてDRAM焼いたときは、丁度ダイの部分が餅が焼けるように膨らんでひび割れたものだが。
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Stableって古いって意味だっけ？ -- Debian初級
緑ボタン、いらねんじゃね？ (スコア:3, 興味深い)
その手の緊急事態に対応するなら、100%安全サイドに倒して設計しないと。
赤か緑か迷ってるスキに逮捕されちゃわないとも限らない。
クリティカルな場面で、ゼロパディングで消して、
「後でまた使おう」などというケチ臭い事を言うのは、微笑ましい事ですが(笑)
Re:緑ボタン、いらねんじゃね？ (スコア:5, 興味深い)
コメント書いてからyoutube見たのですが、なんか、アヤシゲ～
焦げたチップの割れ方が不自然なような。。。
最近の積層したchip size packegeを焦がした事は無いので、自信ありませんが、
LSIなどが焼ける時は、熱容量もあって、徐々に加熱するので、
通電してすぐに煙が上がるのは、違和感ありました。
そして、素材の熱膨張率の違いから、端子部分から剥がれるように割れて、
煙がプリント基板に吹き付けられるので、基板が白く曇る事が多いです。
メモリチップがTSOPなのは、良いのか悪いのか分かりませんが、
最近は、BGAが主流ではないでしょうか。
マーケティング用の、製品コンセプト紹介ビデオでしょうかねぇ。
そして、開発環境(?)が中国語OSだったり、PC本体がテーブルから落ちそうな置き方で、
余計な処が心配になってしまう、妙なビデオでした(笑)
Re:緑ボタン、いらねんじゃね？ (スコア:3)
確かにパッケージの割れ方が変ですね。
発煙して発火しないぐらいなら、パッケージが焦げてもひび割れるまではいかないことが多い。
普通なら弱いチップから耐圧破壊orラッチアップして、それによる電流増で弱いチップのみ壊れます。
壊れる個所も初めに電流が流れた部分が集中して壊れるので、ひび割れもチップの1か所に集中します。
動画のようにすべてのチップが一様に叩いて破壊されたかのようにはならないでしょう。
すべてのチップを一様にきれいに破壊しようと思ったら、チップ内に破壊回路でも仕込む必要がありそう。
その上で1チップあたり数十W必要なので、あの短時間で壊すには、全部のチップでは数百Wの電力が必要でしょう。
そんな電力を供給できる電源も見当たらないし、蓄えておくキャパシタも見えません。
動画はフェイクの可能性が高いと思いますが、どこまでの機能が本物なんでしょうか。
Re:緑ボタン、いらねんじゃね？ (スコア:1)
> メモリチップがTSOPなのは、良いのか悪いのか分かりませんが、
> 最近は、BGAが主流ではないでしょうか。
コントローラはともかくフラッシュはTSOPですね。いまでも。
最新のIntel SSD520でも
http://news.mynavi.jp/articles/2012/02/07/i520/index.html [mynavi.jp]
ご覧の通りTSOPですが。
＃実際BGAのフラッシュって見たことがないよな。
Re:緑ボタン、いらねんじゃね？ (スコア:1)
東芝のSSDだとかなり前からBGAパッケージですよ。
東芝HG2/HG3 [toshiba.co.jp]とか。
Re: (スコア:0)
主流じゃないですね
Re:緑ボタン、いらねんじゃね？ (スコア:1)
自分が昔バスの信号ぶつけてDRAM焼いたときは、
丁度ダイの部分が餅が焼けるように膨らんでひび割れたものだが。