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超高速で描画するのだとは思うが、回路の集積度も高いと描画するパターンも膨大になり、めっちゃ時間がかかりそうだが。
露光装置の制約上露光可能な面積は600mm2強に制限されるけれど、それらを2つ以上繋ぎ合わせてより大きなダイとして使う際の配線用の技術ということですか。今の主流はダイを分割してパッケージの際に接続する流れになってはいますが、ダイが大きくなるほど歩留まりは悪化するという問題を無視してでも分割したくないという潜在的な需要があるので開発されたということなんですかね。
自己レスパーケージって明言されてるじゃないですか
複数のダイを一つにパッケージするための土台のシリコンは同然個々のダイより巨大になるのでマスク使って作るのには大きさの限界があるため、直接描いてより大きな土台を使用する為かな。今までは配線密度がそれほど高くなかったのでどうにかなっていたけれど、ダイ間の通信帯域確保のために配線数増やすために開発されたのですかね。
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ハッカーとクラッカーの違い。大してないと思います -- あるアレゲ
露光時間 (スコア:1)
超高速で描画するのだとは思うが、回路の集積度も高いと描画するパターンも膨大になり、めっちゃ時間がかかりそうだが。
Re: (スコア:1)
Re:露光時間 (スコア:0)
露光装置の制約上露光可能な面積は600mm2強に制限されるけれど、それらを2つ以上繋ぎ合わせてより大きなダイとして使う際の配線用の技術ということですか。
今の主流はダイを分割してパッケージの際に接続する流れになってはいますが、ダイが大きくなるほど歩留まりは悪化するという問題を無視してでも分割したくないという潜在的な需要があるので開発されたということなんですかね。
Re: (スコア:0)
自己レス
パーケージって明言されてるじゃないですか
複数のダイを一つにパッケージするための土台のシリコンは同然個々のダイより巨大になるのでマスク使って作るのには大きさの限界があるため、直接描いてより大きな土台を使用する為かな。
今までは配線密度がそれほど高くなかったのでどうにかなっていたけれど、ダイ間の通信帯域確保のために配線数増やすために開発されたのですかね。