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PlayStation 5とXbox Series X供給不足の裏に味の素」記事へのコメント

  • 使われているのは半導体を載せるための基板用に使われているのであり、半導体に使われているわけではないですよね。

    • by Anonymous Coward on 2021年01月14日 13時50分 (#3958499)

      AMDとかならCoB用にチップで売ってくれるのかね? MicrosoftもSonyもパッケージされたのを納品してもらってるようだが。
      そうじゃないなら別に無理に絶縁体までの構成部品に分けて呼び分けする必要もなかろう。

      • by Anonymous Coward

        その製品のどの部位によって、製品の供給不足が起こっているのかを話すときには重要な点だと思うんですけどね。
        そうでなければここでしているようなABFがどうしたとかいう話にすらならないですよね?
        それすらも半導体扱いしちゃうってことになってしまって。

クラックを法規制強化で止められると思ってる奴は頭がおかしい -- あるアレゲ人

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