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限界を迎える平面型NANDフラッシュメモリの製造プロセス縮小」記事へのコメント

  • マイクロSDカードとか小さすぎて取り扱いにくくて困る

    SDカードの中にマイクロSDカードをそのまま内蔵してSDカードと言って売ってるし、
    そんなことしないでSDカードのサイズ一杯まで使えばもっと容量増やせるんじゃないの?

    • by Anonymous Coward

      いまSDカードの最大容量は512GBで14万円。
      個人的には容量の限界の前にお金が足りないなあ。

      しかし3D化でなんで安くなるんだろう。
      半導体ってダイサイズでコストが決まってくるって聞いたけど、3D化ってことはウェハーを何層にも重ねるってこと?
      面積的には有利として、コストはなんで下がるのだろう?

      • by Anonymous Coward

        > 3D化ってことはウェハーを何層にも重ねるってこと?

        最初はそういう方式を検討していたけど、それではコストが下がらないので
        東芝が頭のいい方法を考えた(でも結局作るのが難しくて歩留まりが上がらない)、
        という話がタレこみのリンク先にも書かれているので、読んでみんじゃい。

        • by Anonymous Coward

          読んでみたところ、何層にしても一番高い露光のコストは一定なのが売りみたい。
          露光はコスト高にならないとして、ウェハーのコストは層が増える分は上がりそう。
          つまり露光のコスト > ウェハーのコスト だから3D化で容量を増やすことはコスト的にペイするってことなのかな。

          • by Anonymous Coward

            ペイしないから2007年に方式を発表したのに、8年もの間量産化できなかった。

            製造方法は複雑化するんだから、容量当たりの単価はプレナータイプにどうやっても追いつかない。
            だから、常識的な考えを持っているなら、プレナータイプの微細化が壁に突き当たってからが3D NANDの出番。
            割高になっても、プレナーNANDでは到達できない領域に行けるという存在意義がある。それが今年だった。

            常識的に進めなかったのはSAMSUNG。プレナーNAND微細化技術にまだ余裕があった2013年時点で、3D NANDの量産品を出してきた。
            さすが、大型有機ELテレビやブルー相液晶テレビなど、無理めの技術も果敢に市場投入する恐れ知らずのSAMSUNG。

            • by Anonymous Coward on 2015年08月11日 10時12分 (#2862285)

              > 常識的に進めなかったのはSAMSUNG。

              当時はインテルの真似をしてファンの法則とか言っていたから、なんとしても容量を増やしたかったのでは?

              最初はDRAMの方で進んでいたプロセスをフラッシュに持ってくるだけだったから、そりゃ容量増大のペースは速かったろうよ。
              でもな、すぐに先端プロセスに追い付いてペースが鈍ることまで考えないのかねぇ。

              まあ、半導体の巨人ぶりたく、思い付きで適当なことを言っていたんだろうけどさ。

              親コメント
              • by Anonymous Coward

                >当時はインテルの真似をしてファンの法則とか言っていたから、なんとしても容量を増やしたかったのでは?
                なんか不安。

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