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このCMOSセンサーは202x205m
と見えてしまい何事かと思った。普通なら元になるシリコン基板のサイズから考えられないのだが、シリコンウェハース自体を超巨大に生成する技術かとおもってしまった。
せっかく㎜があるのだから使ってもよいのじゃなかろかと思った唯一の例かも
#微細化は物理的な限度があるけどメニーコアで巨大なチップが作られる方向の話とかみるにつけ基盤サイズはでかくなる事は予想されるけどさ。
>メニーコアで巨大なチップが作られる
CPUに関して言えば、かなり長いこと変わってない気がする。初代Pentiumから今のCore i*シリーズまで、新しいハイエンドが300mm^2ぐらいで出てきて、200mm^2で普及帯に、100mm^2切ったぐらいでローエンドで次第にフェードアウト、って流れですよね？#なんかGPUはぐんぐんと大きく育ってるけど。
後藤弘茂さんの解説ではそのサイズが経済的に有利だからだそうです。大きい方は歩留まり、小さい方はI/Oの関係で周辺長を一定以下に出来ない為、という理由で決まってくるようです。#その想定でintelの発表されてないロードマップを予想したら、intelの人が驚いてた記事がありました。
ステッパーの露光サイズの限界も影響していますよ。今は2cm角くらい露光できるみたいだけど、10年以上前だと1.5cmまででした。
ちなみに、小さい方は単純にマーケティングの話。小さく作れる回路規模のCPUだと最新のデカいCPUと性能差が大きすぎるため、価格をつり上げることが出来ず、原価率が悪化するのでディスコンにしてしまう。
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クラックを法規制強化で止められると思ってる奴は頭がおかしい -- あるアレゲ人
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と見えてしまい何事かと思った。
普通なら元になるシリコン基板のサイズから考えられないのだが、シリコンウェハース自体を超巨大に生成する技術かとおもってしまった。
せっかく㎜があるのだから使ってもよいのじゃなかろかと思った唯一の例かも
#微細化は物理的な限度があるけどメニーコアで巨大なチップが作られる方向の話とかみるにつけ基盤サイズはでかくなる事は予想されるけどさ。
Re: (スコア:0)
>メニーコアで巨大なチップが作られる
CPUに関して言えば、かなり長いこと変わってない気がする。
初代Pentiumから今のCore i*シリーズまで、新しいハイエンドが300mm^2ぐらいで出てきて、200mm^2で普及帯に、100mm^2切ったぐらいでローエンドで次第にフェードアウト、って流れですよね？
#なんかGPUはぐんぐんと大きく育ってるけど。
Re:表示横幅のせいで (スコア:0)
後藤弘茂さんの解説ではそのサイズが経済的に有利だからだそうです。
大きい方は歩留まり、小さい方はI/Oの関係で周辺長を一定以下に出来ない為、という理由で決まってくるようです。
#その想定でintelの発表されてないロードマップを予想したら、intelの人が驚いてた記事がありました。
Re: (スコア:0)
ステッパーの露光サイズの限界も影響していますよ。
今は2cm角くらい露光できるみたいだけど、10年以上前だと1.5cmまででした。
ちなみに、小さい方は単純にマーケティングの話。
小さく作れる回路規模のCPUだと最新のデカいCPUと性能差が大きすぎるため、
価格をつり上げることが出来ず、原価率が悪化するのでディスコンにしてしまう。