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これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。主電源に直列に入れてあって過電流発生時に切れるヒューズとは異なります。デバッグ用と出荷用の基板をソフトから区別できるようにするとか、不正改造の可能性ありとマーキングするといった目的で使われます。
AMDでは既に、複数CPUのシステムから一個剥がして売っ払うことを防ぐ、マザーボードとCPUのペアリング機能に同種のOTP領域が使われてます。
# Xbox 360のやつとか、所定の特殊の操作で任意にプログラムできるものもあった気がする…
>AMDでは既に、複数CPUのシステムから一個剥がして売っ払うことを防ぐ、マザーボードとCPUのペアリング機能に同種のOTP領域が使われてます。EPYCとかRyzen ProについてるAMD PSBのことを言ってるんだと思いますが、あれの主目的は転売防止でなくSecure bootのRoot of Trustの強化ですよ。紐づくのもマザーボードそのものではなくベンダのBIOS署名鍵ですので、例えばLenovoのマシンから剥がしたCPUなら他のLenovoマシンにも転用が効きます。もちろん鍵が変わってると起動できませんが
表向きはどっちでも良いけど実態はOEM向けに安く出してるパーツが中古に流れるのを防ぐための転売防止でしょう
#4582921が書かれてからきみのコメントまでわずか13分。そんな短時間で連続してモデレートされることは多くないよ。モデの付き方を気にするなら10時間くらいは寝かせておけ。個人的には「モデレーションごときを気にしすぎてこんなコメント書いちゃうのがいかにもスラドクオリティだな」と思うけど。
#4582921ですが自分がコメントしたときには既にスコア:3になってましたよ
内部データのID加算で1点更に表示上のID加算で1点モデレーションが1点付けば3点
AC様はこの2点の加算を欠きまして0点スタートのシステムになっておりますこれは本家スラッシュドットから変わらぬ伝統のシステムでございます嫌ならIDで書けば?
もうちょっと推敲してコメントすれば?
なんでそうなるwマイナスモデ荒らし以上にむごいぞ#読めない読まない理解しない理解できない・・・でも書き込むって老害かよ
これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。
その実態は標準的なCMOSプロセスで製造可能な組込用の小容量・低書換可能回数のEEPROMなのだが、本当にOTPの回路になってるのか、パッケージ封入後でもユーザーには非公開の手順で消去・再書込み(書換)可能なのか、どっちなんだろ?#昔、ノルマの特許ネタに困って大電流を流して溶融・膨張したアルミ配線のアルミを近くのポリシリコン配線部分(高抵抗)に導入して短絡させる正真正銘のLSI用アンチヒューズの特許を書いたことがある(実験はうまくいったが、結構長い時間10mAを超える電流を流さなければならないので実用性はゼロ)
もしかすると周波数とか機能を設定する部分が普通のEEPROMになってて、検査機で消して設定して封止した後は実質的にOTP、みたいな作りかもしれないですね。で、その余りのビットをあれやこれや…とか。
最近のプロセスでは、ほとんどの場合は物理的にOTPとして働くヒューズになってます。
配線を電流で焼き切る(Openモード)か、低耐圧の素子に高めの電圧をかけて破壊する(Shortモード)のどちらか。昔のプロセスではEEPROMをOTPとして使うこともありましたが、今のプロセスでそれをやるとサイズが大きくなったりコスト増えるので普通は採用してません。
ヒューズ切断専用の電源端子に高電圧を印加する必要があるのはどうしているんだろう?特定のポートを叩くと電源をつなぐようにMBを作らせているのかな?
内部では1V以下で動作していて耐圧が低くなってる部分もあるからそういう弱いところを利用するんじゃね?しらんけど
最近は専用電源なしが多いです。IO用の3Vを使って、1Vの低耐圧素子を破壊するとか。微細化で配線も細くできるので、IO電圧でも配線切るのに十分な電流になります。
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アレゲはアレゲを呼ぶ -- ある傍観者
いわゆる過電流保護のヒューズとは異なる (スコア:2, 興味深い)
これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。主電源に直列に入れてあって過電流発生時に切れるヒューズとは異なります。デバッグ用と出荷用の基板をソフトから区別できるようにするとか、不正改造の可能性ありとマーキングするといった目的で使われます。
AMDでは既に、複数CPUのシステムから一個剥がして売っ払うことを防ぐ、マザーボードとCPUのペアリング機能に同種のOTP領域が使われてます。
# Xbox 360のやつとか、所定の特殊の操作で任意にプログラムできるものもあった気がする…
Re:いわゆる過電流保護のヒューズとは異なる (スコア:2, 参考になる)
>AMDでは既に、複数CPUのシステムから一個剥がして売っ払うことを防ぐ、マザーボードとCPUのペアリング機能に同種のOTP領域が使われてます。
EPYCとかRyzen ProについてるAMD PSBのことを言ってるんだと思いますが、あれの主目的は転売防止でなくSecure bootのRoot of Trustの強化ですよ。
紐づくのもマザーボードそのものではなくベンダのBIOS署名鍵ですので、例えばLenovoのマシンから剥がしたCPUなら他のLenovoマシンにも転用が効きます。もちろん鍵が変わってると起動できませんが
Re: (スコア:0)
表向きはどっちでも良いけど
実態はOEM向けに安く出してるパーツが中古に流れるのを防ぐための転売防止でしょう
Re:いわゆる過電流保護のヒューズとは異なる (スコア:1)
#4582921が書かれてからきみのコメントまでわずか13分。そんな短時間で連続してモデレートされることは多くないよ。
モデの付き方を気にするなら10時間くらいは寝かせておけ。
個人的には「モデレーションごときを気にしすぎてこんなコメント書いちゃうのがいかにもスラドクオリティだな」と思うけど。
Re: (スコア:0)
#4582921ですが自分がコメントしたときには既にスコア:3になってましたよ
Re: (スコア:0)
内部データのID加算で1点
更に表示上のID加算で1点
モデレーションが1点付けば3点
AC様はこの2点の加算を欠きまして0点スタートのシステムになっております
これは本家スラッシュドットから変わらぬ伝統のシステムでございます
嫌ならIDで書けば?
Re: (スコア:0)
もうちょっと推敲してコメントすれば?
Re: (スコア:0)
なんでそうなるw
マイナスモデ荒らし以上にむごいぞ
#読めない読まない理解しない理解できない・・・でも書き込むって老害かよ
Re: (スコア:0)
これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。
その実態は標準的なCMOSプロセスで製造可能な組込用の小容量・低書換可能回数のEEPROMなのだが、本当にOTPの回路になってるのか、パッケージ封入後でもユーザーには非公開の手順で消去・再書込み(書換)可能なのか、どっちなんだろ?
#昔、ノルマの特許ネタに困って大電流を流して溶融・膨張したアルミ配線のアルミを近くのポリシリコン配線部分(高抵抗)に導入して短絡させる正真正銘のLSI用アンチヒューズの特許を書いたことがある(実験はうまくいったが、結構長い時間10mAを超える電流を流さなければならないので実用性はゼロ)
Re:いわゆる過電流保護のヒューズとは異なる (スコア:2)
もしかすると周波数とか機能を設定する部分が普通のEEPROMになってて、検査機で消して設定して封止した後は実質的にOTP、みたいな作りかもしれないですね。で、その余りのビットをあれやこれや…とか。
Re: (スコア:0)
最近のプロセスでは、ほとんどの場合は物理的にOTPとして働くヒューズになってます。
配線を電流で焼き切る(Openモード)か、低耐圧の素子に高めの電圧をかけて破壊する(Shortモード)のどちらか。
昔のプロセスではEEPROMをOTPとして使うこともありましたが、今のプロセスでそれをやるとサイズが大きくなったりコスト増えるので普通は採用してません。
Re: (スコア:0)
ヒューズ切断専用の電源端子に高電圧を印加する必要があるのはどうしているんだろう?
特定のポートを叩くと電源をつなぐようにMBを作らせているのかな?
Re: (スコア:0)
内部では1V以下で動作していて耐圧が低くなってる部分もあるから
そういう弱いところを利用するんじゃね?
しらんけど
Re: (スコア:0)
最近は専用電源なしが多いです。
IO用の3Vを使って、1Vの低耐圧素子を破壊するとか。
微細化で配線も細くできるので、IO電圧でも配線切るのに十分な電流になります。