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これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。主電源に直列に入れてあって過電流発生時に切れるヒューズとは異なります。デバッグ用と出荷用の基板をソフトから区別できるようにするとか、不正改造の可能性ありとマーキングするといった目的で使われます。
AMDでは既に、複数CPUのシステムから一個剥がして売っ払うことを防ぐ、マザーボードとCPUのペアリング機能に同種のOTP領域が使われてます。
# Xbox 360のやつとか、所定の特殊の操作で任意にプログラムできるものもあった気がする…
これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。
その実態は標準的なCMOSプロセスで製造可能な組込用の小容量・低書換可能回数のEEPROMなのだが、本当にOTPの回路になってるのか、パッケージ封入後でもユーザーには非公開の手順で消去・再書込み（書換）可能なのか、どっちなんだろ？＃昔、ノルマの特許ネタに困って大電流を流して溶融・膨張したアルミ配線のアルミを近くのポリシリコン配線部分（高抵抗）に導入して短絡させる正真正銘のLSI用アンチヒューズの特許を書いたことがある（実験はうまくいったが、結構長い時間10mAを超える電流を流さなければならないので実用性はゼロ）
最近のプロセスでは、ほとんどの場合は物理的にOTPとして働くヒューズになってます。
配線を電流で焼き切る(Openモード)か、低耐圧の素子に高めの電圧をかけて破壊する(Shortモード)のどちらか。昔のプロセスではEEPROMをOTPとして使うこともありましたが、今のプロセスでそれをやるとサイズが大きくなったりコスト増えるので普通は採用してません。
ヒューズ切断専用の電源端子に高電圧を印加する必要があるのはどうしているんだろう？特定のポートを叩くと電源をつなぐようにMBを作らせているのかな？
最近は専用電源なしが多いです。IO用の3Vを使って、1Vの低耐圧素子を破壊するとか。微細化で配線も細くできるので、IO電圧でも配線切るのに十分な電流になります。
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いわゆる過電流保護のヒューズとは異なる (スコア:2, 興味深い)
これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。主電源に直列に入れてあって過電流発生時に切れるヒューズとは異なります。デバッグ用と出荷用の基板をソフトから区別できるようにするとか、不正改造の可能性ありとマーキングするといった目的で使われます。
AMDでは既に、複数CPUのシステムから一個剥がして売っ払うことを防ぐ、マザーボードとCPUのペアリング機能に同種のOTP領域が使われてます。
# Xbox 360のやつとか、所定の特殊の操作で任意にプログラムできるものもあった気がする…
Re: (スコア:0)
これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。
その実態は標準的なCMOSプロセスで製造可能な組込用の小容量・低書換可能回数のEEPROMなのだが、本当にOTPの回路になってるのか、パッケージ封入後でもユーザーには非公開の手順で消去・再書込み（書換）可能なのか、どっちなんだろ？
＃昔、ノルマの特許ネタに困って大電流を流して溶融・膨張したアルミ配線のアルミを近くのポリシリコン配線部分（高抵抗）に導入して短絡させる正真正銘のLSI用アンチヒューズの特許を書いたことがある（実験はうまくいったが、結構長い時間10mAを超える電流を流さなければならないので実用性はゼロ）
Re: (スコア:0)
最近のプロセスでは、ほとんどの場合は物理的にOTPとして働くヒューズになってます。
配線を電流で焼き切る(Openモード)か、低耐圧の素子に高めの電圧をかけて破壊する(Shortモード)のどちらか。
昔のプロセスではEEPROMをOTPとして使うこともありましたが、今のプロセスでそれをやるとサイズが大きくなったりコスト増えるので普通は採用してません。
Re: (スコア:0)
ヒューズ切断専用の電源端子に高電圧を印加する必要があるのはどうしているんだろう？
特定のポートを叩くと電源をつなぐようにMBを作らせているのかな？
Re:いわゆる過電流保護のヒューズとは異なる (スコア:0)
最近は専用電源なしが多いです。
IO用の3Vを使って、1Vの低耐圧素子を破壊するとか。
微細化で配線も細くできるので、IO電圧でも配線切るのに十分な電流になります。