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半導体メーカーが廃棄した製品は外には出ないので「再利用」は出来ません(半導体メーカーとグルになってたら話は別だが)そもそもウェハー・テストをパス後のチップの組立・選別工程の歩留まりを考えたら、市場に潤沢に供給できるほどの「再利用」出来る廃棄品は簡単には入手できません(半導体メーカーとグルにならないと無理)レーザーマーキングはどうしてもかすれ等が出るので捺印の見た目で偽造品と断定することは出来ません
本当に調べたいなら専門業者に依頼してチップ開封してみたら?今は日本の半導体メーカーも調査・解析業務をアウトソーシングしてるくらいで、ちゃんと料金払えば個人の依頼でもやってくれるはずです
NANDフラッシュではなく昔のDRAMの例ですが、この記事によるとエルピーダの歩留まりは98%、サムスンの歩留まりは83%なので、サムスンの場合だと17%は不良品という事になります。
http://biz-journal.jp/2017/05/post_19071_3.html [biz-journal.jp]
そして、2017年Q4のサムスンのDRAMシェアは46%です。
https://news.mynavi.jp/article/20180226-586417/ [mynavi.jp]
もしシェア46%のメーカーの、17%の不良品を入手して販売できるとすると、シェア第4位のNanya(南
まずウェハー状態で試験をして、パッケージに組み立ててから最終試験をするけど、そこで言っている17%は両方の試験の成績を足したもの。
ウェハー状態で不良となったものはパッケージ部材や組み立てコストがもったいないからチップ状態で破棄となる。当然、横流しは不可能。特性異常品はこの段階でほとんどが弾かれる。
で、最終試験での不良原因はチップからパッケージ裏のボールに信号を引き出すところの接続不良による組み立て不良がほとんどだけど不良率は低いよ。おまけに、特定の信号が断線しているとか、隣とショートしているという不良がほとんどだからこの中から多少でも動くものを拾いだすのは効率が悪すぎる。
積層する3D NANDでもパッケージングの歩留まりが同一、なんてことはあるんだろうか?
発端のツイートしてた人(容量計算ミスってた(そこには矛盾がなかった))が引用してた、中国での流通裏話的な記事の翻訳だとパッケージング前の破棄品とパッケージング後の破棄品、両方あって通称までついてるっぽいけど。
少なくとも刻印を消されてる奴が出回る程度にはパッケージング後にチェックで弾かれてるチップが有って、それが流通に乗る程度には出回ってるのは間違いない。
パッケージング後の破棄については全容がよくわからんけどね…・メーカーロゴ刻印後に破棄の印が刻印されたもの(複数の
バッケージング前の破棄品なんて市場に出るのかねぇ。普通に考えるとリサイクルして原料として再利用すると思うんだが。下手に外部から来る原料よりは内容が判って居る分使い易そうだし。フラッシュ作って居るメーカーって、それが出来ない様な弱小は存在すら出来ないよね。
比率は少なくてもいろんな種類の不純物が混じっているんだからリサイクルなんかしないでしょ
# インテル本社の玄関前には砂利の代りに不良品のチップがばらまかれているという写真を昔見たことがある# 今だと土壌汚染的にまずいだろうな
廃棄チップやウェハはまとめて業者に出すんじゃね?そっからまがいなりにも動くの取り出すのは大変だと思うけどな。
下水から油を抽出するような人種が動作する製品を選別する程度の手間を惜しむわけ無いだろう。
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計算機科学者とは、壊れていないものを修理する人々のことである
廃棄していた製品は「再利用」出来ない (スコア:0)
半導体メーカーが廃棄した製品は外には出ないので「再利用」は出来ません(半導体メーカーとグルになってたら話は別だが)
そもそもウェハー・テストをパス後のチップの組立・選別工程の歩留まりを考えたら、市場に潤沢に供給できるほどの「再利用」出来る廃棄品は簡単には入手できません(半導体メーカーとグルにならないと無理)
レーザーマーキングはどうしてもかすれ等が出るので捺印の見た目で偽造品と断定することは出来ません
本当に調べたいなら専門業者に依頼してチップ開封してみたら?
今は日本の半導体メーカーも調査・解析業務をアウトソーシングしてるくらいで、ちゃんと料金払えば個人の依頼でもやってくれるはずです
Re: (スコア:0)
NANDフラッシュではなく昔のDRAMの例ですが、
この記事によるとエルピーダの歩留まりは98%、サムスンの歩留まりは83%なので、
サムスンの場合だと17%は不良品という事になります。
http://biz-journal.jp/2017/05/post_19071_3.html [biz-journal.jp]
そして、2017年Q4のサムスンのDRAMシェアは46%です。
https://news.mynavi.jp/article/20180226-586417/ [mynavi.jp]
もしシェア46%のメーカーの、17%の不良品を入手して販売できるとすると、
シェア第4位のNanya(南
Re: (スコア:0)
まずウェハー状態で試験をして、パッケージに組み立ててから最終試験をするけど、
そこで言っている17%は両方の試験の成績を足したもの。
ウェハー状態で不良となったものはパッケージ部材や組み立てコストがもったいないから
チップ状態で破棄となる。
当然、横流しは不可能。
特性異常品はこの段階でほとんどが弾かれる。
で、最終試験での不良原因はチップからパッケージ裏のボールに信号を引き出すところの
接続不良による組み立て不良がほとんどだけど不良率は低いよ。
おまけに、特定の信号が断線しているとか、隣とショートしているという不良がほとんどだから
この中から多少でも動くものを拾いだすのは効率が悪すぎる。
Re: (スコア:0)
積層する3D NANDでもパッケージングの歩留まりが同一、なんてことはあるんだろうか?
発端のツイートしてた人(容量計算ミスってた(そこには矛盾がなかった))が引用してた、
中国での流通裏話的な記事の翻訳だとパッケージング前の破棄品とパッケージング後の破棄品、両方あって通称までついてるっぽいけど。
少なくとも刻印を消されてる奴が出回る程度にはパッケージング後にチェックで弾かれてるチップが有って、それが流通に乗る程度には出回ってるのは間違いない。
パッケージング後の破棄については全容がよくわからんけどね…
・メーカーロゴ刻印後に破棄の印が刻印されたもの(複数の
Re: (スコア:0)
バッケージング前の破棄品なんて市場に出るのかねぇ。
普通に考えるとリサイクルして原料として再利用すると思うんだが。
下手に外部から来る原料よりは内容が判って居る分使い易そうだし。
フラッシュ作って居るメーカーって、それが出来ない様な弱小は存在すら出来ないよね。
Re: (スコア:0)
比率は少なくてもいろんな種類の不純物が混じっているんだからリサイクルなんかしないでしょ
# インテル本社の玄関前には砂利の代りに不良品のチップがばらまかれているという写真を昔見たことがある
# 今だと土壌汚染的にまずいだろうな
Re:廃棄していた製品は「再利用」出来ない (スコア:0)
廃棄チップやウェハはまとめて業者に出すんじゃね?
そっからまがいなりにも動くの取り出すのは大変だと思うけどな。
Re: (スコア:0)
下水から油を抽出するような人種が動作する製品を選別する程度の手間を惜しむわけ無いだろう。