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現状、NAND Flashは、サムスン、SKハイニクス、マイクロン、インテル、東芝＋WD＋サンディスクによる寡占事業であって、すくなくともチップレベルでは粗悪品メーカーは存在しない
将来、下町のあやしげな町工場でNAND Flash生産されるようになれば知らないが、工場の立ち上げには最低でも数千億円の資金が必要になるので、その可能性は低いでしょう
製造は大手半導体メーカーですが、その製造の際シリコンウェハ上で不良判定されて廃棄されたダイを別工場でパッケージングする裏ルートがある
とのことです。パッケージングだけなら町工場でも余裕でしょう。
んなわけねー。馬鹿も休み休み言えって。
えーと、パッケージングって箱詰めのことだと思ってる？
チップをステムに張り付けて一本一本ワイヤーボンディングしている様子を想像してしまった。# 昔の半導体産業の説明映像だったかな？なんか印象に残っている
確かに今のティア1企業も町工場から始まったから出来なくはないけど...
どういう工程が必要か分かってる？
まあちょっと危ないガスぐらいなら違う業界なら町工場にありますが...
2011年の古い参考記事 [eetimes.jp]当然今では偽造技術もより向上している。
半導体製品がどのように作られるか勉強するんだ。象を知らない人が伝聞で想像するより動物園に行くべき。
これは偽造された互換品対策だけど互換品対策がドライバ単位で組み込まれる例 [it.srad.jp]が有るくらいには偽物は出回ってるの。
互換品や選別落ち品や中古回収品でも現物があれば、表面削ってマーキング入れ直せばそれで偽造完了なんだよ。偽の互換品を設計製造してガワを偽装して販売しちゃう会社があるほどなのに、清掃してマーキング削って入れ直すだけでOKな偽装が無いと思えるとか脳天気にも程がある。互換品のパッケージングが出来るなら正規の選別落ちダイのパッケージングだって出来るだろう。
まぁ#3421694は偽造対策の話なのに中古回収ルートからも漏れた都市鉱山からのレアメタル採掘の取材してる記事でちょっとどうかとは思うけどさ。
だから勉強しろっていってるのに。その辺の町工場が不正規に入手したダイからチップを組み立てるなんて無理なの。
そらその辺の町工場レベルではパッケージングなんてできんだろうけど、偽装互換品の製造だってその辺の町工場レベルでは不可能だろうよ。
偽装互換品を一から製造販売できるような「その辺の町工場レベルに収まらない工場」が不正に手を染めてるんだよ。そいつらはトップクラスの製造技術こそ持っていないかもしれないが、パッケージングなど工程を絞ればそこまで無理な話じゃない。
なんで勉強するのを拒むの？知識が無いのは恥じゃない。恥なのは知識が無い事を指摘されても知ったかぶりをすることだよ。
メモリチップって、ダイの下にボールを付ける基板があって、樹脂でモールドされているけど偽造品を作る連中はどこから基板を入手すると思っているの？どんなメモリチップにも使える汎用的な基板があるとでも思っているの？
偽造品を作る連中はとっくの昔に(最新プロセスは扱えないまでも)普通のICの製造からパッケージングまで熟せるレベルに有るって言ってんのに何を言っているんだか。
> 恥なのは知識が無い事を指摘されても知ったかぶりをすることだよ。相手を無知と罵るだけで具体的な指摘を何一つしないのは言い負かされた幼稚園児がばーかばーかと連呼するが如し。具体的には何を勉強するとその結論に至るのかな？詐欺師からの利益のもらい方でも勉強すればサクラになれるとか？
> 偽造品を作る連中はどこから基板を入手すると思っているの？普通に調達すりゃいいだろ。作ってるのがアウトな製品で技術レベルが正規よりも落ちるってだけで普通のチップメーカーなんだから。
> 普通に調達すりゃいいだろ。
普通はメモリーメーカーが設計して基板メーカーに作らせている。メモリーメーカーが実装を委託している実装会社かメモリーメーカー自身からの注文しか受け付けないし、基板のパーツナンバーが判らないから第3者は発注もできないもんだがな。
前工程とか後工程とかいう単語で検索して勉強するといいと思うよ。
NANDフラッシュとかDRAMって、半導体のパッケージの中でも特に難しいです。多分1000人規模の会社では、正規に依頼しても技術的に受けられるところが無いんじゃないかな。国内だとメモリメーカー系列の子会社か、ジェイデバイスぐらいしかできないと思う。
今回のメモリだと、512Mbit品のダイを12枚積層していると予想できるので、1枚あたりは50umぐらいの厚さになっています。300mmウエハを100um以下にバックグラインドできる設備、その状態で自動搬送できる設備、それらを収めるクリーンルームと、相当の資本力がなければ工場を作れないんです。前工程みたいに数千億～の投資は必要ないけど、その1/10レベルは必要です。今や国内でも国外でも、最新プロセスの量産に対応したパッケージングの会社は大企業ばっかりですよ。
羞恥心が無いってうらやましいよね。無知なのを披露しても平気ってすごいよ。
相手を無知と罵るだけで具体的な指摘を何一つしないのは言い負かされた幼稚園児がばーかばーかと連呼するが如し。具体的には何を勉強するとその結論に至るのかな？詐欺師からの利益のもらい方でも勉強すればサクラになれるとか
君のコメント読むだけで、君が何の知識も無いのが丸わかりなんだよね。だから具体的な指摘なんてしても無駄なんだ。本屋や図書館に行って半導体製造関連の書物を読めばいいよ。
> 今や国内でも国外でも、最新プロセスの量産に対応したパッケージングの会社は大企業ばっかりですよ。3D IC辺りだとそうなんでしょうね。今の偽物メーカーはどの程度まで作れるんだろうな。大手と呼べるほどではないだろうけど中堅程度のことは出来てもおかしくなさそうだし。
> 具体的な指摘なんてしても無駄なんだ。#3423428が具体的な指摘をした直後じゃなければ多少は説得力があったのに…具体的なことを何も言わずに(知らずに)マウント取りたいだけなの丸見えですやん。無知と下衆、どっちを晒すほうが恥ずかしいんだろうな。
#3423428が具体的な指摘をした直後じゃなければ多少は説得力があったのに…具体的なことを何も言わずに(知らずに)マウント取りたいだけなの丸見えですやん。無知と下衆、どっちを晒すほうが恥ずかしいんだろうな。
君は無知って指摘されたのが余程悔しかったんだね。将棋をするときは、せめて駒の動かし方くらいは理解してほしいというのは過大な要求だろうか？#まあ自分もRTL設計、論理合成、DFT、タイミング検証、テストパタン作成、歩留まり改善位しかやった事がないので全ての工程を理解しているかというと怪しいが。
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私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson
NAND Flashに粗悪品三流メーカーは存在しない (スコア:0)
現状、NAND Flashは、サムスン、SKハイニクス、マイクロン、インテル、東芝＋WD＋サンディスクによる寡占事業であって、
すくなくともチップレベルでは粗悪品メーカーは存在しない
将来、下町のあやしげな町工場でNAND Flash生産されるようになれば知らないが、
工場の立ち上げには最低でも数千億円の資金が必要になるので、その可能性は低いでしょう
元記事読みましょう (スコア:0)
製造は大手半導体メーカーですが、その製造の際
シリコンウェハ上で不良判定されて廃棄されたダイを
別工場でパッケージングする裏ルートがある
とのことです。パッケージングだけなら町工場でも余裕でしょう。
Re: (スコア:0)
製造は大手半導体メーカーですが、その製造の際
シリコンウェハ上で不良判定されて廃棄されたダイを
別工場でパッケージングする裏ルートがある
とのことです。パッケージングだけなら町工場でも余裕でしょう。
んなわけねー。馬鹿も休み休み言えって。
Re: (スコア:0)
えーと、パッケージングって箱詰めのことだと思ってる？
Re: (スコア:0)
チップをステムに張り付けて
一本一本ワイヤーボンディングしている様子を想像してしまった。
# 昔の半導体産業の説明映像だったかな？なんか印象に残っている
Re: (スコア:0)
確かに今のティア1企業も町工場から始まったから出来なくはないけど...
どういう工程が必要か分かってる？
まあちょっと危ないガスぐらいなら違う業界なら町工場にありますが...
Re: (スコア:0)
2011年の古い参考記事 [eetimes.jp]
当然今では偽造技術もより向上している。
Re: (スコア:0)
2011年の古い参考記事 [eetimes.jp]
当然今では偽造技術もより向上している。
半導体製品がどのように作られるか勉強するんだ。
象を知らない人が伝聞で想像するより動物園に行くべき。
Re: (スコア:0)
これは偽造された互換品対策だけど互換品対策がドライバ単位で組み込まれる例 [it.srad.jp]が有るくらいには偽物は出回ってるの。
互換品や選別落ち品や中古回収品でも現物があれば、表面削ってマーキング入れ直せばそれで偽造完了なんだよ。
偽の互換品を設計製造してガワを偽装して販売しちゃう会社があるほどなのに、
清掃してマーキング削って入れ直すだけでOKな偽装が無いと思えるとか脳天気にも程がある。
互換品のパッケージングが出来るなら正規の選別落ちダイのパッケージングだって出来るだろう。
まぁ#3421694は偽造対策の話なのに中古回収ルートからも漏れた都市鉱山からのレアメタル採掘の取材してる記事でちょっとどうかとは思うけどさ。
Re: (スコア:0)
だから勉強しろっていってるのに。
その辺の町工場が不正規に入手したダイからチップを組み立てるなんて無理なの。
Re: (スコア:0)
そらその辺の町工場レベルではパッケージングなんてできんだろうけど、
偽装互換品の製造だってその辺の町工場レベルでは不可能だろうよ。
偽装互換品を一から製造販売できるような「その辺の町工場レベルに収まらない工場」が不正に手を染めてるんだよ。
そいつらはトップクラスの製造技術こそ持っていないかもしれないが、パッケージングなど工程を絞ればそこまで無理な話じゃない。
Re: (スコア:0)
なんで勉強するのを拒むの？知識が無いのは恥じゃない。
恥なのは知識が無い事を指摘されても知ったかぶりをすることだよ。
Re: (スコア:0)
メモリチップって、ダイの下にボールを付ける基板があって、樹脂でモールドされているけど
偽造品を作る連中はどこから基板を入手すると思っているの？
どんなメモリチップにも使える汎用的な基板があるとでも思っているの？
Re: (スコア:0)
偽造品を作る連中はとっくの昔に(最新プロセスは扱えないまでも)普通のICの製造からパッケージングまで熟せるレベルに有るって言ってんのに何を言っているんだか。
> 恥なのは知識が無い事を指摘されても知ったかぶりをすることだよ。
相手を無知と罵るだけで具体的な指摘を何一つしないのは言い負かされた幼稚園児がばーかばーかと連呼するが如し。
具体的には何を勉強するとその結論に至るのかな？詐欺師からの利益のもらい方でも勉強すればサクラになれるとか？
> 偽造品を作る連中はどこから基板を入手すると思っているの？
普通に調達すりゃいいだろ。作ってるのがアウトな製品で技術レベルが正規よりも落ちるってだけで普通のチップメーカーなんだから。
Re: (スコア:0)
> 普通に調達すりゃいいだろ。
普通はメモリーメーカーが設計して基板メーカーに作らせている。
メモリーメーカーが実装を委託している実装会社か
メモリーメーカー自身からの注文しか受け付けないし、
基板のパーツナンバーが判らないから第3者は発注もできないもんだがな。
Re: (スコア:0)
前工程とか後工程とかいう単語で検索して勉強するといいと思うよ。
NANDフラッシュとかDRAMって、半導体のパッケージの中でも特に難しいです。
多分1000人規模の会社では、正規に依頼しても技術的に受けられるところが無いんじゃないかな。
国内だとメモリメーカー系列の子会社か、ジェイデバイスぐらいしかできないと思う。
今回のメモリだと、512Mbit品のダイを12枚積層していると予想できるので、1枚あたりは50umぐらいの厚さになっています。
300mmウエハを100um以下にバックグラインドできる設備、その状態で自動搬送できる設備、それらを収めるクリーンルームと、相当の資本力がなければ工場を作れないんです。
前工程みたいに数千億～の投資は必要ないけど、その1/10レベルは必要です。
今や国内でも国外でも、最新プロセスの量産に対応したパッケージングの会社は大企業ばっかりですよ。
Re: (スコア:0)
羞恥心が無いってうらやましいよね。無知なのを披露しても平気ってすごいよ。
相手を無知と罵るだけで具体的な指摘を何一つしないのは言い負かされた幼稚園児がばーかばーかと連呼するが如し。
具体的には何を勉強するとその結論に至るのかな？詐欺師からの利益のもらい方でも勉強すればサクラになれるとか
君のコメント読むだけで、君が何の知識も無いのが丸わかりなんだよね。だから具体的な指摘なんてしても無駄なんだ。
本屋や図書館に行って半導体製造関連の書物を読めばいいよ。
Re: (スコア:0)
> 今や国内でも国外でも、最新プロセスの量産に対応したパッケージングの会社は大企業ばっかりですよ。
3D IC辺りだとそうなんでしょうね。今の偽物メーカーはどの程度まで作れるんだろうな。
大手と呼べるほどではないだろうけど中堅程度のことは出来てもおかしくなさそうだし。
> 具体的な指摘なんてしても無駄なんだ。
#3423428が具体的な指摘をした直後じゃなければ多少は説得力があったのに…
具体的なことを何も言わずに(知らずに)マウント取りたいだけなの丸見えですやん。
無知と下衆、どっちを晒すほうが恥ずかしいんだろうな。
Re: (スコア:0)
#3423428が具体的な指摘をした直後じゃなければ多少は説得力があったのに…
具体的なことを何も言わずに(知らずに)マウント取りたいだけなの丸見えですやん。
無知と下衆、どっちを晒すほうが恥ずかしいんだろうな。
君は無知って指摘されたのが余程悔しかったんだね。
将棋をするときは、せめて駒の動かし方くらいは理解してほしいというのは過大な要求だろうか？
#まあ自分もRTL設計、論理合成、DFT、タイミング検証、テストパタン作成、歩留まり改善位しかやった事がないので全ての工程を理解しているかというと怪しいが。