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PC Watchの写真を見ると、エッジコネクタ部分に大容量の電解コンデンサがついていて、遠くは離れたところに小容量・高周波特性の良いフィルムコンデンサ(とタンタルコンデンサ?)が配置されているこのレイアウトは逆でなければいけない(配線のインダクタンス等の影響を受ける)これぞまさにチャイニーズ・クオリティ#パスコンはLSIのピンの直近に! BGAなら基板の裏側(直下)に!
そもそもコネクタ通った先のこの基盤に、高周波のパスコン付ける意味はないので飾りでしょう。あと、他のコメントでも指摘ありますが、大きなコンデンサをつけると力率に影響してしまいますね。せっかく力率の保証がある高級電源つかってても、負荷のカードが仕様を守らないなら台無しですね。
脇道ですが、BGAの場合も高周波パスコンは基盤の裏側ではなく基盤の表面につけた方がいいですよ。スルーホールのインダクタンスはかなり高いので、特にシビアな電力ICの場合は表面指定でないと動作保証しない事も多いです。
BGA部品で電源を表層で引くケースってそんなにあるかね?自分がよく使うSoCとかインタフェースICは信号線で表層がほぼ埋まってしまいVCC/GNDは内層からボール横に引き出していることがほとんど。(レイアウト設計技術が不足していると言われれば言い返せないけど)
基板埋め込みコンデンサとか、なかなか使わせてもらえませんしね。まあ大抵のICメーカーは電源ラインの推奨パターンを出してくれるのでそれに合わせておくのが一番。だいたい内側のボールに電源を集中させるICまで自分で考える気になるかっっっ!!!
AC側じゃないから力率は全く関係無い。それにBGAでは周囲に電源ピンが無い限り、表層にパスコンを配置するのは無理でしょう。ボールとボールの間にコンデンサを実装するの?あと、基盤じゃなくて基板。
さすがにこのコメントはテキトーすぎるでしょ。
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Stay hungry, Stay foolish. -- Steven Paul Jobs
設計が稚拙 (スコア:0)
PC Watchの写真を見ると、エッジコネクタ部分に大容量の電解コンデンサがついていて、遠くは離れたところに小容量・高周波特性の良いフィルムコンデンサ(とタンタルコンデンサ?)が配置されている
このレイアウトは逆でなければいけない(配線のインダクタンス等の影響を受ける)
これぞまさにチャイニーズ・クオリティ
#パスコンはLSIのピンの直近に! BGAなら基板の裏側(直下)に!
Re:設計が稚拙 (スコア:0)
そもそもコネクタ通った先のこの基盤に、高周波のパスコン付ける意味はないので飾りでしょう。
あと、他のコメントでも指摘ありますが、大きなコンデンサをつけると力率に影響してしまいますね。
せっかく力率の保証がある高級電源つかってても、負荷のカードが仕様を守らないなら台無しですね。
脇道ですが、BGAの場合も高周波パスコンは基盤の裏側ではなく基盤の表面につけた方がいいですよ。
スルーホールのインダクタンスはかなり高いので、特にシビアな電力ICの場合は表面指定でないと動作保証しない事も多いです。
Re: (スコア:0)
BGA部品で電源を表層で引くケースってそんなにあるかね?
自分がよく使うSoCとかインタフェースICは信号線で表層がほぼ埋まってしまいVCC/GNDは内層からボール横に引き出していることがほとんど。
(レイアウト設計技術が不足していると言われれば言い返せないけど)
Re: (スコア:0)
基板埋め込みコンデンサとか、なかなか使わせてもらえませんしね。
まあ大抵のICメーカーは電源ラインの推奨パターンを出してくれるのでそれに合わせておくのが一番。
だいたい内側のボールに電源を集中させるICまで自分で考える気になるかっっっ!!!
Re: (スコア:0)
AC側じゃないから力率は全く関係無い。
それにBGAでは周囲に電源ピンが無い限り、表層にパスコンを配置するのは無理でしょう。
ボールとボールの間にコンデンサを実装するの?
あと、基盤じゃなくて基板。
さすがにこのコメントはテキトーすぎるでしょ。