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PC Watchの写真を見ると、エッジコネクタ部分に大容量の電解コンデンサがついていて、遠くは離れたところに小容量・高周波特性の良いフィルムコンデンサ(とタンタルコンデンサ?)が配置されているこのレイアウトは逆でなければいけない(配線のインダクタンス等の影響を受ける)これぞまさにチャイニーズ・クオリティ#パスコンはLSIのピンの直近に! BGAなら基板の裏側(直下)に!
別に、電力の消費元が近くにある訳じゃないからどうでもいいよ。上から見た時の見栄えの問題じゃないかな。こんなにコンデンサ増やしちゃってさ電源オン時の、商業電力の電圧降下、電源オフ後の、コンデンサの放電どうするつもりなんだろ。
2次側だから商用電源までは影響しないだろうけど、・電源の立ち上がり時間の影響 (コンデンサへの充電が行われるので立ち上がりが遅くなる)・電源投入時のコンデンサのチャージ電流 (コンデンサ充電時の電流が大きいと、過電流保護がかかることも)・どんな特性かわからないけど、マージン不足で電解コンが破裂や液漏れしないか・変な使い方をしているので、変な共振やセラコンの鳴きが怖い・ピュアオーディオならともかく、こんなコンデンサを付けないと電源ノイズが云々なら、 使っているマザボ、電源、デバイスを見直した方が良いなども機能面・信頼性面で不安になる。
プロードライザなるものはデカップリングデバイスなので、負荷の近くに乗せないと意味なさそうだし、バルクコン用途の電解コンはまぁいいとしてもパスコンのセラコンを負荷の遠くに、オープンスタブの先に乗せても効果が薄い。回路・基板設計者なら電流の流れを意識して配置するものだろうけど、これでは、どうだろう?余計な共振要素とアンテナを作るだけな気がする。
全てのケースで100%効果が無いとは言わないが、自己満足なデバイスだな。
負荷(ビデオカードやメモリ)の近くに差すようですがそれでもこれ刺して安定するようなM/BだとしたらそれはM/Bの電源設計がお粗末ということで・・・ _(:3 」∠)_
# 自己満足デバイスですねorz
M/B・搭載カードを含めた電源共振解析を行って必要に応じてデカップリングを変更したり追加したりするサービスならそれなりに意味はありあそうだけど、おそらく1件当たり数十万は下らない(数百万オーダー???)サービスになりそうなニョガン。# さすがにM/B単品でのEMCは通っているだろうけど、スロットにいろいろ挿してると# 電源負荷が単品と変わってくるからそちらに合わせてチューニング、というサービス。
まあコンデンサーというお守りで心の平静が保てる人相手なら今の形のものでも宗教アイテムとしては悪くは無いかも。信じるものは(ry
別にコンデンサ山盛りにしているからと言って、そのコンデンサが全て結線されているかなんて分からないわけで。そもそも正規品使わず小容量コンデンサに皮被せてる可能性だってある。そんなに目くじら立てることもあるまい。
PCI Express側だとそうだが、もともとがひっくり返したPCI用でレイアウトしてたのか?
そもそもコネクタ通った先のこの基盤に、高周波のパスコン付ける意味はないので飾りでしょう。あと、他のコメントでも指摘ありますが、大きなコンデンサをつけると力率に影響してしまいますね。せっかく力率の保証がある高級電源つかってても、負荷のカードが仕様を守らないなら台無しですね。
脇道ですが、BGAの場合も高周波パスコンは基盤の裏側ではなく基盤の表面につけた方がいいですよ。スルーホールのインダクタンスはかなり高いので、特にシビアな電力ICの場合は表面指定でないと動作保証しない事も多いです。
BGA部品で電源を表層で引くケースってそんなにあるかね?自分がよく使うSoCとかインタフェースICは信号線で表層がほぼ埋まってしまいVCC/GNDは内層からボール横に引き出していることがほとんど。(レイアウト設計技術が不足していると言われれば言い返せないけど)
基板埋め込みコンデンサとか、なかなか使わせてもらえませんしね。まあ大抵のICメーカーは電源ラインの推奨パターンを出してくれるのでそれに合わせておくのが一番。だいたい内側のボールに電源を集中させるICまで自分で考える気になるかっっっ!!!
AC側じゃないから力率は全く関係無い。それにBGAでは周囲に電源ピンが無い限り、表層にパスコンを配置するのは無理でしょう。ボールとボールの間にコンデンサを実装するの?あと、基盤じゃなくて基板。
さすがにこのコメントはテキトーすぎるでしょ。
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クラックを法規制強化で止められると思ってる奴は頭がおかしい -- あるアレゲ人
設計が稚拙 (スコア:0)
PC Watchの写真を見ると、エッジコネクタ部分に大容量の電解コンデンサがついていて、遠くは離れたところに小容量・高周波特性の良いフィルムコンデンサ(とタンタルコンデンサ?)が配置されている
このレイアウトは逆でなければいけない(配線のインダクタンス等の影響を受ける)
これぞまさにチャイニーズ・クオリティ
#パスコンはLSIのピンの直近に! BGAなら基板の裏側(直下)に!
Re:設計が稚拙 (スコア:1)
別に、電力の消費元が近くにある訳じゃないからどうでもいいよ。
上から見た時の見栄えの問題じゃないかな。
こんなにコンデンサ増やしちゃってさ
電源オン時の、商業電力の電圧降下、
電源オフ後の、コンデンサの放電どうするつもりなんだろ。
Re:設計が稚拙 (スコア:3, 興味深い)
2次側だから商用電源までは影響しないだろうけど、
・電源の立ち上がり時間の影響
(コンデンサへの充電が行われるので立ち上がりが遅くなる)
・電源投入時のコンデンサのチャージ電流
(コンデンサ充電時の電流が大きいと、過電流保護がかかることも)
・どんな特性かわからないけど、マージン不足で電解コンが破裂や液漏れしないか
・変な使い方をしているので、変な共振やセラコンの鳴きが怖い
・ピュアオーディオならともかく、こんなコンデンサを付けないと電源ノイズが云々なら、
使っているマザボ、電源、デバイスを見直した方が良い
なども機能面・信頼性面で不安になる。
プロードライザなるものはデカップリングデバイスなので、
負荷の近くに乗せないと意味なさそうだし、
バルクコン用途の電解コンはまぁいいとしても
パスコンのセラコンを負荷の遠くに、オープンスタブの先に乗せても効果が薄い。
回路・基板設計者なら電流の流れを意識して配置するものだろうけど、
これでは、どうだろう?余計な共振要素とアンテナを作るだけな気がする。
全てのケースで100%効果が無いとは言わないが、自己満足なデバイスだな。
Re:設計が稚拙 (スコア:1)
負荷(ビデオカードやメモリ)の近くに差すようですが
それでもこれ刺して安定するようなM/Bだとしたら
それはM/Bの電源設計がお粗末ということで・・・ _(:3 」∠)_
# 自己満足デバイスですねorz
Re: (スコア:0)
M/B・搭載カードを含めた電源共振解析を行って必要に応じてデカップリングを変更したり
追加したりするサービスならそれなりに意味はありあそうだけど、おそらく1件当たり
数十万は下らない(数百万オーダー???)サービスになりそうなニョガン。
# さすがにM/B単品でのEMCは通っているだろうけど、スロットにいろいろ挿してると
# 電源負荷が単品と変わってくるからそちらに合わせてチューニング、というサービス。
まあコンデンサーというお守りで心の平静が保てる人相手なら今の形のものでも
宗教アイテムとしては悪くは無いかも。信じるものは(ry
Re:設計が稚拙 (スコア:1)
別にコンデンサ山盛りにしているからと言って、そのコンデンサが全て結線されているかなんて分からないわけで。
そもそも正規品使わず小容量コンデンサに皮被せてる可能性だってある。
そんなに目くじら立てることもあるまい。
Re: (スコア:0)
PCI Express側だとそうだが、もともとがひっくり返したPCI用でレイアウトしてたのか?
Re: (スコア:0)
そもそもコネクタ通った先のこの基盤に、高周波のパスコン付ける意味はないので飾りでしょう。
あと、他のコメントでも指摘ありますが、大きなコンデンサをつけると力率に影響してしまいますね。
せっかく力率の保証がある高級電源つかってても、負荷のカードが仕様を守らないなら台無しですね。
脇道ですが、BGAの場合も高周波パスコンは基盤の裏側ではなく基盤の表面につけた方がいいですよ。
スルーホールのインダクタンスはかなり高いので、特にシビアな電力ICの場合は表面指定でないと動作保証しない事も多いです。
Re: (スコア:0)
BGA部品で電源を表層で引くケースってそんなにあるかね?
自分がよく使うSoCとかインタフェースICは信号線で表層がほぼ埋まってしまいVCC/GNDは内層からボール横に引き出していることがほとんど。
(レイアウト設計技術が不足していると言われれば言い返せないけど)
Re: (スコア:0)
基板埋め込みコンデンサとか、なかなか使わせてもらえませんしね。
まあ大抵のICメーカーは電源ラインの推奨パターンを出してくれるのでそれに合わせておくのが一番。
だいたい内側のボールに電源を集中させるICまで自分で考える気になるかっっっ!!!
Re: (スコア:0)
AC側じゃないから力率は全く関係無い。
それにBGAでは周囲に電源ピンが無い限り、表層にパスコンを配置するのは無理でしょう。
ボールとボールの間にコンデンサを実装するの?
あと、基盤じゃなくて基板。
さすがにこのコメントはテキトーすぎるでしょ。