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この間にIntelはプロセス数を微細化するのではなく、実装密度を高めることでトランジスタ数を増やす
プロセスの微細化が進まないのなら、低電圧化、低消費電力化も行われず、単に実装密度をあげてもアッチッチのチップができあがるだけだ。(昨今は微細化を進めても、思うように低消費電力化が進まなくなってきてもいるが)
これではダークシリコン問題で、熱や消費電力のせいで同時に使えるトランジスタの数に上限が課せられたままで、ユーザーは性能の向上という恩恵を得ることができない。
数字だけトランジスタの数を増やしても、そこから得られるメリットがないのでは意味がない。やはりムーアの法則は終わった(あるいはもう追い続ける意味がなくなった)と見るべきだろう。
冷やせばいいじゃん
冷却技術なんてものこそ18ヶ月で倍になったりしない、進歩が遅い技術だ。だから増えるトランジスタ数に対して追いつけないんだよ。
高層FinFetで上だけ冷えて中はホカホカな至高のチップができそうだ
# そろそろ量子プロセッサに本腰入れるべき?
温度差による膨張の違いから来る物理的ストレスが破損を増やしたりして。
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Stay hungry, Stay foolish. -- Steven Paul Jobs
これではトランジスタの数だけ増やしたところで性能は上げられない (スコア:0)
この間にIntelはプロセス数を微細化するのではなく、実装密度を高めることでトランジスタ数を増やす
プロセスの微細化が進まないのなら、低電圧化、低消費電力化も行われず、
単に実装密度をあげてもアッチッチのチップができあがるだけだ。
(昨今は微細化を進めても、思うように低消費電力化が進まなくなってきてもいるが)
これではダークシリコン問題で、熱や消費電力のせいで同時に使えるトランジスタの数に上限が課せられたままで、
ユーザーは性能の向上という恩恵を得ることができない。
数字だけトランジスタの数を増やしても、そこから得られるメリットがないのでは意味がない。
やはりムーアの法則は終わった(あるいはもう追い続ける意味がなくなった)と見るべきだろう。
Re:これではトランジスタの数だけ増やしたところで性能は上げられない (スコア:0)
冷やせばいいじゃん
Re: (スコア:0)
冷却技術なんてものこそ18ヶ月で倍になったりしない、進歩が遅い技術だ。
だから増えるトランジスタ数に対して追いつけないんだよ。
Re: (スコア:0)
高層FinFetで上だけ冷えて中はホカホカな至高のチップができそうだ
# そろそろ量子プロセッサに本腰入れるべき?
Re: (スコア:0)
温度差による膨張の違いから来る物理的ストレスが破損を増やしたりして。