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プロセス技術はまったく素人なのでとんちんかんな質問ならごめんなさい。
既存のプロセス技術とどう融合できて、どれくらい集積できるのでしょうか?既存のLSI上のトランジスタをそのまま置き換えられるようなものなのでしょうか?
> 既存プロセスとの互換性などまるでありませんからプロセスは新規開発になります。
こう書くと将来性のない技術みたいな印象になってしまいますが、どうせ世代が変われば多かれ少なかれ全プロセス通しで新規開発になりますし、とくにこれから先、ふつうにプレーナー型ではだめだというのはわかりきったことですから。
プレーナー型とはまったく異なる構造のFinFETについては、インテルがすでに実用化しましたし。
日本企業にはもう無理というのは、そのとおりでしょうね。
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人生の大半の問題はスルー力で解決する -- スルー力研究専門家
どれくらい集積できるのか (スコア:1)
プロセス技術はまったく素人なのでとんちんかんな質問ならごめんなさい。
既存のプロセス技術とどう融合できて、どれくらい集積できるのでしょうか?
既存のLSI上のトランジスタをそのまま置き換えられるようなものなのでしょうか?
Re: (スコア:0)
Tr.集積度がどうなるかなんてプロセスを試作してみなければ分かりません。
そしてそんなプロセスを開発できる半導体メーカはもはや日本にはないでしょう。特許取ってTSMCやGFに売り込むのがせいぜいではないかと。
Re:どれくらい集積できるのか (スコア:1)
> 既存プロセスとの互換性などまるでありませんからプロセスは新規開発になります。
こう書くと将来性のない技術みたいな印象になってしまいますが、どうせ世代が変われば多かれ少なかれ
全プロセス通しで新規開発になりますし、とくにこれから先、ふつうにプレーナー型ではだめだというのは
わかりきったことですから。
プレーナー型とはまったく異なる構造のFinFETについては、インテルがすでに実用化しましたし。
日本企業にはもう無理というのは、そのとおりでしょうね。