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CPUパッケージの分解っていうからプラスチックパッケージを削るのかと思ったら,ヒートスプレッダを外すだけだった.このくらいのことも自分でやらないほどマニア様のレベルは下がっているのか.
まあ、最近はクラッキングですら、既製品のツールを使用する時代ですからね。お手軽なカジュアル層ばかりで、コアな層が少なくなったのでしょうね。
スクリプトキディなんて大昔からいますがな。
いえいえ、コアとヒートスプレッダの間の層をターゲットにしているんですよ。
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ヒートスプレッダの分離 (スコア:0)
CPUパッケージの分解っていうからプラスチックパッケージを削るのかと思ったら,ヒートスプレッダを外すだけだった.
このくらいのことも自分でやらないほどマニア様のレベルは下がっているのか.
Re:ヒートスプレッダの分離 (スコア:0)
まあ、最近はクラッキングですら、既製品のツールを使用する時代ですからね。
お手軽なカジュアル層ばかりで、コアな層が少なくなったのでしょうね。
Re: (スコア:0)
スクリプトキディなんて大昔からいますがな。
Re: (スコア:0)
いえいえ、コアとヒートスプレッダの間の層をターゲットにしているんですよ。