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>チューブが長さ無制限で生成できるようになる日
それはもしかして軌道エレベータ用ですか？
独立行政法人産業技術総合研究所がこんなプレスリリース出してます。http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2007/pr20070207/pr20070207.html [aist.go.jp]
用途は活性炭に代わる電気二重層キャパシタの電極素材だとか。
産総研の「スーパーグロース法」はCVD法の一種ですが、ミリ単位のCNTを短時間にグラム単位で合成できるそうですから、ナノじゃなくてマイクロの材料として使えるのかな？
これまでスーパーグロース法は高価なシリコン基板を用いて単層カーボンナノチューブを合成していたが、今回、安価なニッケル合金基板上での合成に成功した。さらに、日本ゼオンと共同で、今回開発した技術を適用できる合成炉を設計・試作し、A4サイズの金属板の全面に均一な単層カーボンナノチューブ構造体を合成することに成功した。これは成長面積として従来の100倍のスケールアップであり、生産量はグラム単位である。
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私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson
構想は良いのだけど (スコア:1)
現在の問題はどういうところにあるのでしょうか？
チューブが長さ無制限で生成できるようになる日を
首を長くして待っています。はい。
〜後悔先に立たず・後悔役に立たず・後悔後を絶たず〜
Re:構想は良いのだけど (スコア:3, 参考になる)
現在は大量に作ってから選り分けて使っているというのが実情じゃないでしょうか。
応用性は、ここにブレイクスルーが産まれるかどうかにかかっているのだと思います。
例えば、カーボンナノチューブは巻き方によって半導体タイプと金属タイプが出来ます。
配線には金属タイプが必要ですが、この作り分けが出来ません。
今後、成長システムの解明と生成プロセスの確立が望まれます。
Re:構想は良いのだけど (スコア:2, 興味深い)
> 現在の問題はどういうところにあるのでしょうか？
アスベスト状の毒性を示す可能性があると指摘されている点が気になります。
今のうちに徹底的に調べてほしいですね。
アスベストみたいに世に広まってしまってからでは処理が難題だし。
現状は知りませんが (スコア:1)
>チューブが長さ無制限で生成できるようになる日
それはもしかして軌道エレベータ用ですか？
独立行政法人産業技術総合研究所がこんなプレスリリース出してます。http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2007/pr20070207/pr20070207.html [aist.go.jp]
用途は活性炭に代わる電気二重層キャパシタの電極素材だとか。
産総研の「スーパーグロース法」はCVD法の一種ですが、ミリ単位のCNTを短時間にグラム単位で合成できるそうですから、ナノじゃなくてマイクロの材料として使えるのかな？
Jubilee
理論から量産までの総合力での勝負になりそう（Re:現状は知りませんが (スコア:2, 興味深い)
単純に集積回路の基板素材の代表的な物の一つであるシリコンウェハ上での生成を既に成し遂げているようですから、問題は基板の上に焼き付けられる半導体薄膜を傷つけずに高温雰囲気下でCNT配線するか薄膜として一旦焼き付けてから何らかの手段で余計な大半のNCTを除去する生産方法が確立できるかどうかにかかっていそうですね。
# そうなると、今までの手法だと配線となるCNTと素子として機能するドープ素材 [wikipedia.org]や半導体薄膜やSOI工程 [wikipedia.org]などでの絶縁体薄膜
# との相性問題が出そうだな(;´Д`)特に基板直上のCNT生成層の相性が歩留まりの足を引っ張る悪寒が…
産総研が開発したCNTの合成法 [aist.go.jp]は、生成温度を500～1,200℃と規定していますから、この温度設定を上手くやれば半導体基板自体は無問題で済みそうな感じがします。
どちらかというと数段繊細な絶縁膜がCNT生成雰囲気下の高温度で特性を損なわないという担保が必要そうな…(;´Д`)
この領域になると、純粋な化学屋や研究者というよりは生産技術屋の領域に近くなってくると思いますよ。
多分、今のようなフォトエッチング法だとCNT薄膜からのCNT配線の生成は困難でしょうから、集積回路生産の工程全般を見直す必要が出る。
研究所レベルでがどれだけ特性のいいものを作れても、集積回路の場合には出来るだけ大きなウェハ上でまともに動くチップの歩留まりの方が売り物作るときにはえてして判断材料になりますから、生産技術の部門の基礎技能や技術蓄積と研究開発グループとの連携が取れないと歩留まり上げられずに計画放棄の憂き目に遭う企業が続出しそう
…航空宇宙分野の軍事部門のコア電子部品とか極めてロット数が少なくても高く売れる、ある程度度外視できる分野から先に実用化されるんでしょうね。
汎用MPUやASSPのようなマスプロ製品で普通に見かけるようになるのはかなり先になりそうな。
CNT配線にしてもSiC [nikkeibp.co.jp]基板上の大規模集積回路にしても、半導体の最大の問題である発熱や無駄に消費する電力で決定的なブレークスルーを起こし得る素材要素で、夢がありますから何とか何処かが物にしてセカンドソース生産権を安めにばらまいて欲しいです…。
Re:現状は知りませんが (スコア:1)
チューブの長さ制限 (スコア:0)
もしかしてそれって理論的に不可能 or 非現実的なエネルギーや時間を要するってことはない？
あんな堅いものが延々と伸びてる状態って、なんかそういう壁がありそうな気がするんだわ。
Re:チューブの長さ制限 (スコア:1)
the.ACount
Re: (スコア:0)
>現在の問題はどういうところにあるのでしょうか？
従来と明らかに製造プロセスが異なり、
当分無理のような気がします。
従来はプリント技術の延長だか、CNTは原子レベルでの工作プロセスなので
難易度がちがうのでは。
特性（導電性・強度）は銅よりはるかにいいようなので、CNTの製造と配線プロセスが確立
できれば、すごいことです。
Re: (スコア:0)
見たいな話はよく出てくるけど、実用品として市場に出てきた例が
皆無な気がする。
まだ未来の材料なんですかね。
これなら商品化可能? (スコア:2)
フラーレン含有接点復活剤「SETTEN-F60」
値段次第かな？
Re:これなら商品化可能? (スコア:1, おもしろおかしい)