アカウント名:
パスワード:
半導体メーカーが廃棄した製品は外には出ないので「再利用」は出来ません(半導体メーカーとグルになってたら話は別だが)そもそもウェハー・テストをパス後のチップの組立・選別工程の歩留まりを考えたら、市場に潤沢に供給できるほどの「再利用」出来る廃棄品は簡単には入手できません(半導体メーカーとグルにならないと無理)レーザーマーキングはどうしてもかすれ等が出るので捺印の見た目で偽造品と断定することは出来ません
本当に調べたいなら専門業者に依頼してチップ開封してみたら?今は日本の半導体メーカーも調査・解析業務をアウトソーシングしてるくらいで、ちゃんと料金払えば個人の依頼でもやってくれるはずです
NANDフラッシュではなく昔のDRAMの例ですが、この記事によるとエルピーダの歩留まりは98%、サムスンの歩留まりは83%なので、サムスンの場合だと17%は不良品という事になります。
http://biz-journal.jp/2017/05/post_19071_3.html [biz-journal.jp]
そして、2017年Q4のサムスンのDRAMシェアは46%です。
https://news.mynavi.jp/article/20180226-586417/ [mynavi.jp]
もしシェア46%のメーカーの、17%の不良品を入手して販売できるとすると、シェア第4位のNanya(南
まずウェハー状態で試験をして、パッケージに組み立ててから最終試験をするけど、そこで言っている17%は両方の試験の成績を足したもの。
ウェハー状態で不良となったものはパッケージ部材や組み立てコストがもったいないからチップ状態で破棄となる。当然、横流しは不可能。特性異常品はこの段階でほとんどが弾かれる。
で、最終試験での不良原因はチップからパッケージ裏のボールに信号を引き出すところの接続不良による組み立て不良がほとんどだけど不良率は低いよ。おまけに、特定の信号が断線しているとか、隣とショートしているという不良がほとんどだからこの中から多少でも動くものを拾いだすのは効率が悪すぎる。
電子機器メーカーの中の人だけど、以前に遭遇したIC不良事例でこんなのがあった。
DC/DCコンバータが特定のロットでよく壊れるというのがあって解析したらシリコンダイはなんか汚いし、ボンディングがちゃんとついていないものばかり。よくよく追求していくと、工場が2時間ほど停電になったときの生産だったんだと。どのステージだったかはあまり覚えていないけれど、ボンディング前後で2時間ほど止まった状態で再開しただけだそうな。で、結果は特性が十分に出ずに不良多発。普通なら廃棄するところを、納期が厳しいのでそのまま出したと白状した。(一応、出荷検査はパスしたと言い訳はしていたが)
ということで、生産中のロットがまるまる駄目になるようなトラブルもまれによくあるっぽい。そして、廃棄されることもあればこっそり出荷することも・・・。
# あまり大手ではない台湾のICメーカーだった。# NAND FlashやDRAMをつくっているようなところはしないだろう、と思いたい。
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
最初のバージョンは常に打ち捨てられる。
廃棄していた製品は「再利用」出来ない (スコア:0)
半導体メーカーが廃棄した製品は外には出ないので「再利用」は出来ません(半導体メーカーとグルになってたら話は別だが)
そもそもウェハー・テストをパス後のチップの組立・選別工程の歩留まりを考えたら、市場に潤沢に供給できるほどの「再利用」出来る廃棄品は簡単には入手できません(半導体メーカーとグルにならないと無理)
レーザーマーキングはどうしてもかすれ等が出るので捺印の見た目で偽造品と断定することは出来ません
本当に調べたいなら専門業者に依頼してチップ開封してみたら?
今は日本の半導体メーカーも調査・解析業務をアウトソーシングしてるくらいで、ちゃんと料金払えば個人の依頼でもやってくれるはずです
Re: (スコア:0)
NANDフラッシュではなく昔のDRAMの例ですが、
この記事によるとエルピーダの歩留まりは98%、サムスンの歩留まりは83%なので、
サムスンの場合だと17%は不良品という事になります。
http://biz-journal.jp/2017/05/post_19071_3.html [biz-journal.jp]
そして、2017年Q4のサムスンのDRAMシェアは46%です。
https://news.mynavi.jp/article/20180226-586417/ [mynavi.jp]
もしシェア46%のメーカーの、17%の不良品を入手して販売できるとすると、
シェア第4位のNanya(南
Re: (スコア:0)
まずウェハー状態で試験をして、パッケージに組み立ててから最終試験をするけど、
そこで言っている17%は両方の試験の成績を足したもの。
ウェハー状態で不良となったものはパッケージ部材や組み立てコストがもったいないから
チップ状態で破棄となる。
当然、横流しは不可能。
特性異常品はこの段階でほとんどが弾かれる。
で、最終試験での不良原因はチップからパッケージ裏のボールに信号を引き出すところの
接続不良による組み立て不良がほとんどだけど不良率は低いよ。
おまけに、特定の信号が断線しているとか、隣とショートしているという不良がほとんどだから
この中から多少でも動くものを拾いだすのは効率が悪すぎる。
Re:廃棄していた製品は「再利用」出来ない (スコア:0)
電子機器メーカーの中の人だけど、以前に遭遇したIC不良事例でこんなのがあった。
DC/DCコンバータが特定のロットでよく壊れるというのがあって解析したら
シリコンダイはなんか汚いし、ボンディングがちゃんとついていないものばかり。
よくよく追求していくと、工場が2時間ほど停電になったときの生産だったんだと。
どのステージだったかはあまり覚えていないけれど、ボンディング前後で2時間ほど止まった状態で再開しただけだそうな。
で、結果は特性が十分に出ずに不良多発。
普通なら廃棄するところを、納期が厳しいのでそのまま出したと白状した。
(一応、出荷検査はパスしたと言い訳はしていたが)
ということで、生産中のロットがまるまる駄目になるようなトラブルもまれによくあるっぽい。
そして、廃棄されることもあればこっそり出荷することも・・・。
# あまり大手ではない台湾のICメーカーだった。
# NAND FlashやDRAMをつくっているようなところはしないだろう、と思いたい。