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プロセス技術はまったく素人なのでとんちんかんな質問ならごめんなさい。
既存のプロセス技術とどう融合できて、どれくらい集積できるのでしょうか?既存のLSI上のトランジスタをそのまま置き換えられるようなものなのでしょうか?
カーボンナノチューブ使ったトランジスタみたいに、どうやって揃ったトランジスタを多数作るのか疑問に思うほど革新的(?)なデバイス構造では無い普通にフォトマスクを使って平らなウェハー上にトランジスタを作ってるのだから、まあ筋(量産性)は良い技術縦型構造のトランジスタ形成や非常に狭い空間の埋込技術はすでに実用化されたものや開発途上の技術があるので、量産するのにもの凄く苦労しそうというような印象は受けない
実用化への壁・P型を作る必要がある・ゲート電圧がマイナスじゃないとTrがOFFにならない(いわゆるデプレッション型)
トンネル効果を利用したTrを実際に作ってその特性が良好であると証明できたことは良かった。
ということで、次の発表に期待だ!#できればInを削減の方向で
プロセス技術で量産時問題になりそうなのは電子線リソグラフィーを利用していることです。写真の焼き付けのようなエッチングと比べて,一本一本プロッタのように線を書く必要がある電子線リソグラフィーは,スループットが上がらないのでまだ量産では使われていないはずです。電子が飛ぶように真空にしないといけないですし。
装置としては電子顕微鏡(SEM)のようなもん。
EUVはどうなのさ?
> 既存プロセスとの互換性などまるでありませんからプロセスは新規開発になります。
こう書くと将来性のない技術みたいな印象になってしまいますが、どうせ世代が変われば多かれ少なかれ全プロセス通しで新規開発になりますし、とくにこれから先、ふつうにプレーナー型ではだめだというのはわかりきったことですから。
プレーナー型とはまったく異なる構造のFinFETについては、インテルがすでに実用化しましたし。
日本企業にはもう無理というのは、そのとおりでしょうね。
>そしてそんなプロセスを開発できる半導体メーカはもはや日本にはないでしょう。いよいよ寂しい時代になったなあ。今までの「意思決定は鈍いけれど、上から下まで何でもできます」という垂直統合型の企業経営すらままならなくなっているのか。
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あつくて寝られない時はhackしろ! 386BSD(98)はそうやってつくられましたよ? -- あるハッカー
どれくらい集積できるのか (スコア:1)
プロセス技術はまったく素人なのでとんちんかんな質問ならごめんなさい。
既存のプロセス技術とどう融合できて、どれくらい集積できるのでしょうか?
既存のLSI上のトランジスタをそのまま置き換えられるようなものなのでしょうか?
Re:どれくらい集積できるのか (スコア:1)
カーボンナノチューブ使ったトランジスタみたいに、どうやって揃ったトランジスタを多数作るのか疑問に思うほど革新的(?)なデバイス構造では無い
普通にフォトマスクを使って平らなウェハー上にトランジスタを作ってるのだから、まあ筋(量産性)は良い技術
縦型構造のトランジスタ形成や非常に狭い空間の埋込技術はすでに実用化されたものや開発途上の技術があるので、量産するのにもの凄く苦労しそうというような印象は受けない
Re:どれくらい集積できるのか (スコア:2, 参考になる)
実用化への壁
・P型を作る必要がある
・ゲート電圧がマイナスじゃないとTrがOFFにならない(いわゆるデプレッション型)
トンネル効果を利用したTrを実際に作ってその特性が良好であると証明できたことは良かった。
ということで、次の発表に期待だ!
#できればInを削減の方向で
Re:どれくらい集積できるのか (スコア:1)
プロセス技術で量産時問題になりそうなのは電子線リソグラフィーを利用していることです。
写真の焼き付けのようなエッチングと比べて,一本一本プロッタのように線を書く必要がある電子線リソグラフィーは,
スループットが上がらないのでまだ量産では使われていないはずです。
電子が飛ぶように真空にしないといけないですし。
装置としては電子顕微鏡(SEM)のようなもん。
Re: (スコア:0)
EUVはどうなのさ?
Re: (スコア:0)
Tr.集積度がどうなるかなんてプロセスを試作してみなければ分かりません。
そしてそんなプロセスを開発できる半導体メーカはもはや日本にはないでしょう。特許取ってTSMCやGFに売り込むのがせいぜいではないかと。
Re:どれくらい集積できるのか (スコア:1)
> 既存プロセスとの互換性などまるでありませんからプロセスは新規開発になります。
こう書くと将来性のない技術みたいな印象になってしまいますが、どうせ世代が変われば多かれ少なかれ
全プロセス通しで新規開発になりますし、とくにこれから先、ふつうにプレーナー型ではだめだというのは
わかりきったことですから。
プレーナー型とはまったく異なる構造のFinFETについては、インテルがすでに実用化しましたし。
日本企業にはもう無理というのは、そのとおりでしょうね。
Re: (スコア:0)
>そしてそんなプロセスを開発できる半導体メーカはもはや日本にはないでしょう。
いよいよ寂しい時代になったなあ。
今までの「意思決定は鈍いけれど、上から下まで何でもできます」
という垂直統合型の企業経営すらままならなくなっているのか。